中央電視臺5月8日(星期五)晚，《新聞聯(lián)播》節(jié)目播出了任正非在華為練秋湖研發(fā)中心“芯片基礎(chǔ)技術(shù)研究實驗室”與相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)站立交流的畫面。

據(jù)分析人士指出，該實驗室很可能是支撐華為麒麟手機芯片、鯤鵬服務(wù)器CPU、昇騰AI芯片等全線產(chǎn)品的源頭研發(fā)陣地。

近年來，華為持續(xù)加大芯片基礎(chǔ)技術(shù)投入，逐步突破海外技術(shù)封鎖，為國產(chǎn)手機、人工智能等產(chǎn)業(yè)提供了自主可控的技術(shù)方案。

據(jù)了解，華為練秋湖研發(fā)中心位于上海市青浦區(qū)金澤鎮(zhèn)西岑社區(qū)，該中心于2024年7月全部建成并正式命名，總占地面積約2400畝，建筑面積約206萬平方米，總投資超百億元，是華為在全球最大、最先進的研發(fā)基地。

2024年10月，華為練秋湖研發(fā)中心啟用，首批員工進駐。