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能否比肩AMD,英特尔Xe LP图形微架构细节公布

2020-08-19
來源:OFweek电子工程网

在上周的架構日上,英特爾宣布首款基于 Xe-LP 微架構的獨立圖形顯卡DG1已經投入生產,并有望于2020年內交付。日前,英特爾披露了更多關于升級版Xe LP顯卡的細節。

Xe LP是Xe架構的低功率版本,適用于筆記本和移動設備,而Xe HP和Xe HPC,這二者是針對數據中心和服務器而研發,Xe HPG則是專為游戲優化的Xe微架構變體。作為一種入門級解決方案,Xe LP適合被應用于小功率系統的處理器上。

據Tom’s Hardware報道,英特爾希望能夠在10瓦到30瓦的散熱設計功率下運行Xe LP。為了在低功率的情況下完成這一點,英特爾不僅提高了浮點運算速度(FLOPS),還提高了每次FLOP的性能,并削減了所需的功耗。

英特爾稱,Xe LP的性能將優于之前的Gen 11顯卡,在相同電壓下,它的運行頻率更高。且它能夠以更少的耗電量,提供與Gen11相當的性能。

此外,與Gen11相比,Intel在GPU中多封裝了50%的執行單元(EUs)。加上更高的時鐘頻率,預計Xe LP的速度將是上一代的兩倍。

此外,英特爾還新增了對Int16和4x Int8計算的支持,以及一級緩存,以減少延遲和對三級緩存的需求,后者也擴展了一倍,達到16MB。

全新Xe LP架構也實現了端到端的數據壓縮,據稱比AMD和Nvidia采用的delta色彩壓縮技術更好。這可以進一步減少帶寬和功率需求,使其更適合執行高性能任務。

其他披露的細節還包括,Xe LP顯卡最多將同時支持4臺顯示、支持DisplayPort 1.4b和HDMI 2.0、帶有AV1的更新版媒體引擎和更新版顯示引擎、以及擁有同時解碼7個4K60幀HEVC視頻流的能力。


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