3 月 4 日訊，中芯國(guó)際發(fā)布公告，披露其根據(jù)商業(yè)條款協(xié)議及購(gòu)買單作出購(gòu)買，就機(jī)器及設(shè)備向應(yīng)用材料集團(tuán)及東京電子集團(tuán)發(fā)出一系列購(gòu)買單，兩家廠商的購(gòu)買單總金額近 11 億美元。

　　公告顯示，中芯國(guó)際與應(yīng)用材料集團(tuán)訂立商業(yè)條款協(xié)議，并根據(jù)該協(xié)議發(fā)出購(gòu)買單，內(nèi)容有關(guān)公司購(gòu)買應(yīng)用材料產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓；及發(fā)出東京電子購(gòu)買單，內(nèi)容有關(guān)公司購(gòu)買東京電子產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓。

　　其中，應(yīng)用材料購(gòu)買單曾自 2020 年 2 月 11 日至 2020 年 2 月 28 日期間發(fā)出，內(nèi)容有關(guān)應(yīng)用材料集團(tuán)向公司供應(yīng)生產(chǎn)晶圓所用的機(jī)器。根據(jù)應(yīng)用材料購(gòu)買單購(gòu)買應(yīng)用材料產(chǎn)品的定價(jià)按公平磋商基礎(chǔ)厘定。應(yīng)用材料購(gòu)買單的總代價(jià)為 5.43 億美元。

　　東京電子購(gòu)買單曾自 2019 年 3 月 26 日至 2020 年 2 月 28 日期間發(fā)出，內(nèi)容有關(guān)東京電子集團(tuán)向公司供應(yīng)生產(chǎn)晶圓所用的機(jī)器。根據(jù)東京電子購(gòu)買單購(gòu)買東京電子產(chǎn)品的定價(jià)按公平磋商基礎(chǔ)厘定。東京電子購(gòu)買單的總代價(jià)為 5.51 億美元。

　　據(jù)公告披露，上述應(yīng)用材料產(chǎn)品是由加工及度量衡工具組成的資本設(shè)備以及其他非系統(tǒng)訂單；東京電子產(chǎn)品指資本設(shè)備包括刻蝕設(shè)備、垂直低壓氧化設(shè)備及光刻膠涂布設(shè)備。

　　中芯國(guó)際表示，公司為中國(guó)最先進(jìn)及最大的集成電路制造商。為應(yīng)對(duì)客戶的需要，公司繼續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)能、把握市場(chǎng)商機(jī)及增長(zhǎng)。商業(yè)條款協(xié)議、應(yīng)用材料購(gòu)買單及東京電子購(gòu)買單乃于公司正常業(yè)務(wù)過程中就購(gòu)置用于生產(chǎn)晶圓（為公司主要業(yè)務(wù)）的相關(guān)機(jī)器作出。

　　值得一提的是，前不久中芯國(guó)際也曾發(fā)布公告，已于 2019 年 3 月 12 日至 2020 年 2 月 17 日的 12 個(gè)月期間就機(jī)器及設(shè)備向泛林團(tuán)體發(fā)出一系列購(gòu)買單，購(gòu)買單總金額約 6 億美元，亦主要為應(yīng)對(duì)客戶的需要，擴(kuò)大產(chǎn)能、把握市場(chǎng)商機(jī)及增長(zhǎng)。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，中芯國(guó)際近期披露向泛林、應(yīng)用材料、東京電子等國(guó)際知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)出購(gòu)買單，應(yīng)該如中芯國(guó)際公告所言是為擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備。據(jù)其了解，目前中芯國(guó)際北京與上海兩地均在擴(kuò)產(chǎn)。