6月13日下午，以“科技引領，雙創升級”為主題的2019科技創新創業高峰論壇在雙創周主會場浙江省杭州市夢想小鎮國際會議中心舉辦。該論壇在科技部的指導和支持下，由科技部火炬中心、浙江省科技廳、杭州市政府聯合主辦，杭州市科技局、創頭條、首都科技發展戰略研究院等單位承辦，科技部、國務院發展研究中心、浙江省、杭州市等政府領導以及相關學者專家將出席本次論壇。

　　作為國際上為數不多掌握存儲管理芯片核心技術的企業之一，聯蕓科技攜最新系列化存儲控制芯片、全球頂尖的NAND顆粒適配解決方案及行業典型應用產品亮相科技創新成果專區，在雙創周這一匯聚全球創新創業者目光的舞臺上，以優異的創新成果助力“雙創周”打造“全球創新的中國名片”。

　　圖：聯蕓科技攜合作伙伴產品參展，展現其科技創新成果

　　作為國際上領先的數據存儲管理芯片產品和服務提供商，聯蕓科技緊跟創新驅動發展戰略，并以服務存儲行業和社會、助力數字化轉型升級為宗旨，持續加強全面創新。經過四年多的發展，已成功實現高速數據流加解密、NAND顆粒自適配、高性能LDPC糾錯、高速接口IP設計及超大規模SOC芯片設計等核心關鍵技術整體突破，并研制出具有國際競爭力的系列固態硬盤（SSD）控制芯片，支持全球最新技術3D NAND，與美國MARVELL、臺灣SMI一起成為全球最為領先的三大固態硬盤控制芯片廠商。

　　圖：科技部副部長徐南平、浙江省人民政府副省長高興夫一行蒞臨聯蕓展位，詳細了解“從芯—解決方案—行業應用”系列產品和服務創新成果

　　圖：省、市各級領導、行業知名企業和學者蒞臨聯蕓創新成果展區，詳細詢問關于產品的技術與應用情況