近日，《北京市2019年重點工程計劃》公布，其中高精尖產業項目有100項，包含先進制造業29項。

　　先進制造業續建類項目包括燕東微電子8英寸集成電路研發產業化及封測平臺建設項目、中芯北方12英寸集成電路生產線等。

　　燕東微電子8英寸集成電路研發產業化及封測平臺建設項目

　　燕東微電子8英寸集成電路研發產業化及封測平臺建設項目是北京首條大規模量產8英寸線項目，建成后將作為8英寸芯片研發、制造、封裝為一體的綜合芯片生產廠區。其中，芯片生產廠房包含一條月產5萬片（25次光刻）0.25um-0.09um（典型工藝為0.11um)、BCD兼容工藝的8英寸芯片生產線。此外，該項目擬生產產品還包括顯示驅動電路、功率器件、封測產品等。

　　該項目建設規模約11萬平方米，總投資達48億元。該項目于2016年9月27日正式啟動，2018年4月15日進行了上梁儀式，2018年6月29日進行了主廠房封頂。

　　中芯北方12英寸集成電路生產線項目

　　中芯北方12英寸集成電路生產線（一期）工程，建設規模約28.6萬平方米，建設內容為兩條45/40納米到32/28納米集成電路生產線，月總產能7萬片12英寸晶圓。

　　屹唐集成電路標準廠房（一期）項目

　　屹唐集成電路標準廠房（一期）項目在北京經濟技術開發區路東區 B10M1 地塊實施，建設12英寸晶圓生產標準廠房，以及相應的動力廠房等，總建筑面積達19萬平米。為北京市集成電路企業在圖像傳感器、先進存儲器等領域的生產制造提供標準廠房。

　　中關村集成電路設計園

　　中關村集成電路設計園建設規模約22萬平方米，建設內容包括辦公、商業及配套等。

　　國聯萬眾第三代半導體材料及應用聯合創新基地項目

　　國聯萬眾第三代半導體材料及應用聯合創新基地項目，建設規模約7.2萬平方米，建設第三代半導體研發平臺及配套等。