國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)表年終整體設(shè)備預(yù)測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內(nèi)容指出2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售金額為621億美元， 較2017年所創(chuàng)下的566億美元?dú)v史新高再成長9.7%。 不過，2019年設(shè)備市場將微幅下滑4%，到2020年才重拾成長動能20.7%，達(dá)到719億美元的歷史新高。

　　SEMI報告指出，2018年晶圓處理設(shè)備銷售將增加10.2%，達(dá)502億美元；晶圓廠設(shè)備、晶圓制造以及光罩/倍縮光罩設(shè)備等其他前段設(shè)備，今年銷售金額可望增加0.9%，達(dá)25億美元；封裝設(shè)備預(yù)計將成長1.9%，達(dá)40億美元 ，而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)估將增加15.6%，達(dá)54億美元。

　　就2018年來看，南韓連續(xù)第二年成為全球最大設(shè)備市場。 中國大陸排名將首次上升到第二，將臺灣擠至第三名。 除了臺灣、北美和韓國，調(diào)查所涵蓋的所有地區(qū)都將呈現(xiàn)成長。 中國大陸將以55.7%的成長率居首，其次為日本32.5%、其他地區(qū)（以東南亞為主）23.7%、歐洲14.2%。

　　展望2019年，SEMI預(yù)測南韓、中國大陸和臺灣將維持前三大市場地位，且三者相對排名不變。 南韓設(shè)備銷售估計將達(dá)到132億美元，中國大陸125億美元，臺灣118.1億美元。 預(yù)估明年只有臺灣、日本和北美三個地區(qū)呈現(xiàn)成長。