全球行業協會SEMI最新報告稱，2018年第一季度，全球半導體制造設備支出達到創紀錄的170億美元，在3月份飆升59%，以78億美元的月紀錄高點結束了第一季度。
季度賬單高達170億美元，打破了2017年第四季度創下的紀錄。2018年第一季度比林斯地區比上一季度高出12%，比去年同期高出30%。這些數據是與日本半導體設備協會(SEAJ)聯合收集的，來自超過95家每月提供數據的全球設備公司。
按地區劃分計算比林斯的季度數據為數十億美元，按地區劃分的季度環比增長和同比增長率數據如下:
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