市場傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉向臺積電，但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產品的藍圖可能出現了變量。

高通新一代驍龍845平臺處理器將于今年登場，繼續采用三星10納米LPPFinFET制程；但市場早已普遍預期，高通下一代產品將進入7nm時代，并將轉回臺積電生產。

傳高通7nm從三星轉單臺積電有變

不過近期市場傳出，高通7nm產品最重要的光罩部分遲未定案，腳步有放緩跡象。

去年12月初，高通舉辦第二屆年度驍龍技術高峰會時曾表示，臺積電和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年會使用哪個制程，要考慮技術節點、效能、產能和成本等，目前言之過早。

當時，高通的這個說法為外界留下了不少的想象空間。

臺積電于18日在發布會指出，今年移動平臺高端機種出貨下降、中高端機種成長，整體移動設備晶圓出貨量將下滑，但因半導體價值提升，因此移動設備平臺營收將與去年持平。

業界認為，蘋果早就決定要將下一代A12處理器放在臺積電生產，若高通7nm確定在臺積電投片，臺積電今年移動設備平臺營收應不會只有持平，有可能高通7nm投片計劃確實出現變量。

對手機芯片廠來說，不僅高端機型賣不動，且手機品牌廠也多數自制部分手機芯片，因此今年競爭重點將在中低端市場，除了聯發科早已宣布將重點放在12nm的曦力P系列外，高通更將中端的600系列提早拉進10nm制程，等于決戰中端市場。