2017年11月底中芯國際完成權益類組合融資交易，合計募集資金9.72億美元，創下2004年IPO以來最大金額的權益類融資，且除兆易創新外，包括大唐控股、國家集成電路產業基金等均積極參與， 代表兩大股東對于未來中芯國際發展的戰略性支持，也突顯中芯國際在中國半導體業發展藍圖上將持續扮演關鍵的角色。

　　事實上，2017年11月兆易創新公布將以不超過7000萬美元的額度來認購中芯國際的配售股份，而交易完成后，兆易創新將持有中芯國際1.02%的股份，不但可藉由中芯國際的產能來確保兆易創新NORFlash供貨的穩定性， 且雙方可以發展多層次的戰略合作關系之外，也顯示半導體產業鏈的結合或策略聯盟的頻率將有所提升。

　　而預料中芯國際的布局重點將包括:持續追趕先進制程、實施差異化策略、啟動產能擴張、跨界整合后段封測等。 其中在制程的規畫上顯然將采取多元化的策略，也就是先前公司積極延攬前Samsung、臺積電技術高層梁孟松，也就代表中芯國際并不放棄先進制程的追逐，其中中芯國際的第一階段PolySion制程已經量產， 第二階段是第一代的HKMG制程（中芯稱為HKC制程），已經在2017年第二季開始產出，2017年第四季28奈米估計將突破10%的營收比重，而第三階段是第二代的HKC制程，預計在2018年底量產，同時透過人才招聘及政府支持 ，預料中芯國際14奈米FinFET將于后年量產。

　　至于實施差異化策略方面，主要是針對物聯網及其他新興科技領域的需求，中芯國際也不放棄發展成熟及特殊制程，包括投入閃存NORFlash、微控制器（MCU）、傳感器CMOSSensor、高壓（HV）等制程技術平臺等。

　　而在啟動產能擴張方面，除內在的動力，如企業自身實力的增強，產能利用率的上揚，中國境內客戶的銷售額比重已達50%外，外部壓力也確實使中芯國際面臨持續擴張產能的必要性，特別是必須縮短與國際大廠間的產能差距， 同時考慮中國半導體業向上沖刺的態勢，中芯國際必須扮演中國集成電路制造業的領頭羊。

　　最后在跨界整合后段封測方面，現在的代工制造商均須有跨界后到封裝的能力，來進行2.5D-3D的集成，而此部分臺積電已走在前列，中芯國際更不甘落后，已與長電科技合資在江陰成立中芯長電。

　　從中國集成電路制造產業未來產能陸續釋出的情況來看，目前中國12吋晶圓廠共有22座、其中在建11座，8吋晶圓廠18座、在建5座，部分將新廠將陸續于2018年進入量產階段，特別是2018年將是中國內存制造從無到有的關鍵年度 ，故總計2018年中國集成電路制造產業產值年增率預估將達19%，增幅仍維持于高速成長階段。