近日，高通在上海MWC 2017大會上正式宣布高通驍龍450芯片的發(fā)布，驍龍450針對的是低端入門市場，采用八核A53架構和Adreno 506 GPU，是驍龍400系列首款使用14nm制程工藝的產品，并且CPU與GPU的性能也提升了25%。

目前除了驍龍200系列，高通已經把其他系的處理器進程升級到了10nm或14nm，新制程帶來的不僅是面積小，能夠放進更多的晶體管。更是帶來了更低的功耗，改善以往處理器的發(fā)熱詬病，并且續(xù)航將會有很大的提升。

一直視高通為強敵的聯發(fā)科，無疑受到了更大的壓力。在已經半年沒有出新品了的情況下，聯發(fā)科也準備好了Helio P23來迎戰(zhàn)高通。按照聯發(fā)科原先規(guī)劃的藍圖，Helio P23將會采用16nm制程，并由臺積電代工，數據規(guī)格提升到了LTE Cat.7，依然采用A53架構，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存和2K分辨率，當然少不了支持雙攝像頭。

有消息稱，聯發(fā)科已經向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的樣品，這款處理器也有望在這幾個廠商的手機中首發(fā)。

相比于高通，聯發(fā)科在Helio P23上采用的16nm難以對抗14nm的驍龍450，但聯發(fā)科Helio P23的晶體管數量相對較少，開發(fā)成本也較低。有業(yè)內人士指出，Helio P23價格要比驍龍450低5美元，對于龐大的手機市場來說，不僅能夠省下一部分的成本，對于聯發(fā)科搶占市場的行動也有極大的幫助。