我國集成電路產業正迎來新一輪發展機遇期，其中封裝測試行業近年來呈現穩步增長，年銷售收入規模已經超過１５００億元。專家認為，當前各種先進封裝的需求日益增加，國內封測企業仍需加大在先進封裝領域的布局力度，以滿足國內市場需求，并在國際市場上獲取更多市場份額。

　　集成電路產業通常分為設計、晶圓制造、封裝測試、設備和材料等環節，其中封裝測試是關鍵環節之一。在近日舉行的“第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”上，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長王新潮表示，２０１６年國內集成電路封測產業在規模、技術、市場和創新方面取得出色成績，全年封測市場銷售達到１５２３．２億元，同比增長約１４．７０％，國內已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業進入全球前十強。

　　據中國半導體行業協會統計數據顯示，截至２０１６年底，國內集成電路封測行業從業人員共１４萬人，封測企業８９家，年生產能力１４６４億塊。

　　在業內人士看來，國內集成電路封測行業正迎來“黃金發展期”：一方面國家政策全力扶持，上游產業前景巨大，全球晶圓制造龍頭企業爭相在中國建廠擴產，預計全球將于２０１７至２０２０年間投產６２座半導體晶圓廠，其中２６座設于中國大陸，占全球總數的４２％，未來將持續帶來配套封測訂單。

　　另一方面，下游市場需求旺盛。物聯網、各類智能終端、汽車電子以及工業控制，可穿戴設備、智能家電等持續旺盛的需求，為集成電路產業發展帶來強勁動力，同時對高端先進封裝技術的需求也在不斷增加。

　　長電科技高級副總裁劉銘表示，集成電路封測領域的中高端產品占比，代表了一個國家或一個地區的封測業發展水平。２０１６年國內集成電路產品中，中高端先進封裝的占比約為３２％，國內部分主要封測企業的集成電路產品，先進封裝的占比已經達到４０％至６０％的水平。

　　為滿足國內外市場對各類先進封裝技術和工藝的需求，長電科技和通富微電近年來均通過外延并購來進行擴張布局，長電科技聯合國家大基金、中芯國際花費７．８億美元收購了全球第四大封裝廠星科金朋，通富微電斥資３．７１億美元收購了超微半導體（ＡＭＤ）蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各８５％的股份。

　　專家認為，國內領先企業通過自主研發和兼并收購，在先進封裝領域取得突破性進展，技術能力基本與國際先進水平接軌，先進封裝的產業化能力也已基本形成。

　　不過，與海外企業相比，國內企業在先進封裝領域仍存差距。為縮短和趕上國際先進封裝技術，還需要國內封測業共同努力，不斷增加研發和提高創新能力。同時，持續地通過國際合作，包括通過海外企業的兼并收購，來獲取封裝工藝技術的跨越式發展。

　　隨著先進封裝技術的快速發展，封測企業的地位會被重新定義和架構，未來有望扮演愈來愈重要的角色。華封科技有限公司（Ｃａｐｃｏｎ）執行總裁俞峰表示，封測企業將不再是簡單的芯片封裝和測試，而會轉變為方案解決商。