聯(lián)發(fā)科今年旗艦級方案MT6795獲中國移動入庫認證，加上全模CDMA（分碼多工存取）晶片進度提前，昨股價上演慶祝行情突破500元大關(guān)，法人樂觀預估，首季營收僅將季減5~10%，聯(lián)發(fā)科預計2月9日召開法說會對外說明。

　　聯(lián)發(fā)科今年高階64位元8核心MT6795方案，僅花3周就通過中國移動入庫認證，加上今年宏達電旗艦新機Hima系列款也會搭載MT6795晶片，今年底將推進20奈米制程，2月底、3月初全球行動通訊大會展期可望展出更多合作夥伴機款，與手機品牌廠共同行銷。

　　聯(lián)發(fā)科首季業(yè)績雖面臨淡季效應及3G庫存疑慮，但法人預估，首季營收僅將季減5~10%，近期股價強勢，昨收504元，睽違4個月后重新站回500元，外資昨加碼3151張，今年來買超達2.47萬張。

　　手機晶片戰(zhàn)火漸烈

　　手機晶片爭霸戰(zhàn)火愈演愈烈，手機供應鏈和外資指出，高通第4季還有新一代高階晶片S820方案，將搭上自家平臺，更搶先推進14奈米制程，要將年底前還停留在20奈米的聯(lián)發(fā)科拋在后頭。高通S810晶片過熱疑慮，聯(lián)發(fā)科趁勢而起，但外資指出，高通今年全產(chǎn)品藍圖曝光，最受矚目的是第4季有望亮相的S820，首款采用高通自家太攀蛇架構(gòu)的處理器，采用8個TS2核心，全新Adreno 530 GPU，支援LPDDR4記憶體、 LTE-A Cat.10網(wǎng)路技術(shù)，預計下半年三星新一代大尺寸機皇Note 5會搭載。

　　外資也說，高通還一款代號S815采big.LITTLE架構(gòu)，由4個TS1核心與4個TS2核心組成，除GPU型號改為Adreno 450，記憶體與網(wǎng)路支援與S820同規(guī)格，為20奈米制程，估將是低成本版本，加上中階系列太攀蛇架構(gòu)的S620及20奈米制程的S625與S629等3款，產(chǎn)品線相當齊全。

　　高通聯(lián)發(fā)科續(xù)斗法

　　近期手機供應鏈指出，高通和聯(lián)發(fā)科持續(xù)大斗法，今年SONY約有3/4換上聯(lián)發(fā)科晶片，宏達電機款更達1/2機款搭載聯(lián)發(fā)科方案，使得聯(lián)發(fā)科今年在手機晶片競爭占上風。

　　手機供應鏈廠透露，聯(lián)發(fā)科在高階MT6795方案為了防堵被搶單，對合作夥伴祭出優(yōu)惠，展望明年，以各家品牌廠產(chǎn)品線來看，明年高通處平臺在手機產(chǎn)品線將再取得趨勢。