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Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构
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Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器
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Cadence数字、签核与定制／模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术
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全新Cadence Virtuoso实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程
發(fā)表于：2017/6/12 下午3:10:00
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Cadence发业界首款独立完整神经网络DSP核
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联发科采用Cadence 7nm工艺实现流片
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Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台
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时评：半导体产业又活过来了
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时评：Mentor为何会卖给“外人”西门子？
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Mentor被收购了，Cadence在做什么呢？
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Cadence与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心
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持续25年的革新！Cadence 推出全新一代Virtuoso平台
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ARM宣布在中国重庆多项战略合作
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Palladium Z1开创数据中心级硬件仿真加速新时代
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Cadence 荣获卓越职场研究所“大中华区最佳职场”
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突破IC设计专利关卡 大陆布局IP/EDA
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EDA工具-Cadence
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汽车电子消费化，IP厂商的黄金时代来临！
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科通集团首开“云培训”模式，工程师足不出户可提升设计技能
發(fā)表于：2012/7/31 下午1:45:30
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PCB设计软件综述（2011版）
發(fā)表于：2011/7/14 上午11:48:33
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基于Cadence的高速PCB设计
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Cadence为复杂的FPGA/ASIC设计提高验证效率
發(fā)表于：2011/1/12 上午12:00:00
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Cadence与ARM合作开发ARM优化型系统实现方案
發(fā)表于：2010/7/23 上午12:00:00
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Cadence助力创毅视讯完成业界首款TD-LTE基带芯片
發(fā)表于：2010/6/24 上午12:00:00
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Cadence CDNLive：搭建沟通平台
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Cadence公司近期培训课程
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