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Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度
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Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
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Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio
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Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上
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Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖
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联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计
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Cadence 解决方案和生态系统主管谈EDA软件发展趋势
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Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命
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现任Cadence执行董事长陈立武将加入英特尔董事会
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Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
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Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系统设计，实现 AI 驱动的电子系统优化
發(fā)表于：2022/6/9 下午7:56:00
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Cadence 与 F1 方程赛迈凯伦车队合作掀开新篇章
發(fā)表于：2022/6/6 下午1:30:34
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Cadence 推出 Fidelity CFD 软件平台，为多物理场系统仿真的性能和准确度开创新时代
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全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高达 800Gbps 的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证
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Cadence 助力新一代耳戴式设备、可穿戴设备和始终在线设备，延长电池寿命并改善用户体验
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Integrity 3D-IC引领3D封装设计未来十年
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Cadence Integrity 3D－IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
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Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证
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EDA进入AI设计新纪元：新思科技、Cadence、谷歌和英伟达开始借助AI进行复杂芯片设计
發(fā)表于：2021/10/9 下午2:56:29
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Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新
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Cerebrus携人工智能技术改变集成电路设计规则
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Cadence新CEO年底上任，陈立武将转任执行董事长
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Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位
發(fā)表于：2021/7/23 下午2:28:00
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2021年全球EDA头部企业全方位对比，谁才是“EDA之王”？
發(fā)表于：2021/7/13 上午10:32:52
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革命性突破！Cadence新一代系统动力双剑为IC设计创造“芯”动力
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Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能
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Cadence 发布云端版 Clarity 3D Solver ，为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案
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Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用
發(fā)表于：2021/4/24 下午10:26:56
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Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用，扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列
發(fā)表于：2021/4/24 下午2:26:00
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