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發(fā)表于:2021/4/6 下午9:25:00
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發(fā)表于:2021/3/19 下午10:54:00
物奇微电子国内首家选用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平台
發(fā)表于:2021/2/23 上午8:55:00
Cadence DSP IP取得业界首款汽车ASIL B(D)级认证,面向汽车雷达、激光雷达及V2X
發(fā)表于:2020/11/17 下午9:53:00
简单易上手,定制版的PSpice for TI 仿真器内置5700多种模型库
發(fā)表于:2020/9/29 下午3:47:00
新型PSpice® for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间
發(fā)表于:2020/9/16 上午9:25:41
Cadence的创新突破,如何让软件设计工具引领时代
發(fā)表于:2020/9/2 上午9:59:23
EDA 之战
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Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程
發(fā)表于:2020/3/18 下午5:04:36
EDA发展历史及现状
發(fā)表于:2020/1/23 下午9:11:58
Cadence宣布EDA领域规模最大、涵盖技术最全面的业内盛会-CDNLive顺利落幕
發(fā)表于:2019/8/16 上午9:05:48
Cadence发布全球首个企业级原型平台Protium X1
發(fā)表于:2019/8/16 上午9:02:17
Cadence大会沪上开幕,IC产业向AI“求解”
發(fā)表于:2019/8/16 上午8:49:00
Cadence推出Clarity 3D场求解器,为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量
發(fā)表于:2019/8/16 上午12:58:00
Cadence推出全新Tensilica DNA 100处理器IP,为设备端AI应用提供业界领先的性能和能效
發(fā)表于:2019/8/16 上午12:56:00
UltraSoC获得500万英镑投资,欲将其系统级芯片分析和安全监技术推广到高可靠性系统应用领域
發(fā)表于:2019/6/28 下午6:37:33
Cadence推Tensilica Vision Q7 DSP 为汽车提供双倍的视觉和AI性能
發(fā)表于:2019/6/15 下午8:29:45
Cadence 发布企业级 FPGA 原型
發(fā)表于:2019/6/9 下午1:12:51
Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台,面向下一代云到边缘基础设施
發(fā)表于:2019/3/23 下午9:59:25
Cadence陈立武:数据经济为半导体产业带来巨大空间
發(fā)表于:2018/8/20 下午5:31:00
2018年度Cadence中国用户大会最佳论文花落天津飞腾
發(fā)表于:2018/8/16 下午1:49:00
Cadence推出Voltus-XP 支持大规模并行处理、加速高达5倍、大容量的先进工艺节点电源签核技术
發(fā)表于:2018/7/25 下午10:00:44
Cadence 30年创新历程
發(fā)表于:2018/6/6 下午8:48:06
Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能
發(fā)表于:2018/4/13 下午1:02:00
首款3nm测试芯片流片成功
發(fā)表于:2018/3/8 上午5:00:00
AI开始在芯片设计领域大显身手
發(fā)表于:2018/2/7 下午9:49:00
艾睿电子和Cadence在arrow.com推出OrCAD Entrepreneur,加速印刷电路板设计流程
發(fā)表于:2018/2/1 下午6:43:55
Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货
發(fā)表于:2017/11/29 下午7:52:00
千人盛会开幕,2017 Cadence全球用户大会 CDNLive登陆上海
發(fā)表于:2017/8/15 下午3:17:02
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