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芯片法案
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Silicon Labs获得德克萨斯州2300万美元补贴
發表于:2025/2/24 上午9:19:23
英飞凌比利时晶圆厂9.2亿欧元补贴获批
發表于:2025/2/21 上午9:57:57
传特朗普将修改部分芯片法案补贴条款
發表于:2025/2/14 上午10:56:00
传台积电将继续扩大对美国投资
發表于:2025/2/12 上午11:36:05
特朗普再次威胁对半导体加征100%关税
發表于:2025/1/30 上午8:23:27
欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元
發表于:2025/1/23 下午1:45:24
台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴
發表于:2025/1/21 上午10:55:06
美国商务部宣布投资14亿美元支持四个先进封装项目
發表于:2025/1/20 上午11:26:06
美国商务部宣布向ADI等提供2.464亿美元补贴
發表于:2025/1/20 上午9:08:51
三星美国半导体厂再获47.4亿美元激励资金
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2025年全球将开建18座晶圆厂
發表于:2025/1/9 上午10:22:36
三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光
發表于:2024/12/27 上午10:59:11
欧盟批准Diamond Foundry西班牙金刚石晶圆工厂补贴
發表于:2024/12/27 上午10:11:24
Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴
發表于:2024/12/23 上午9:09:02
美国再公布三项芯片法案补贴
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SK海力士获4.58亿美元芯片法案补贴
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环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴
發表于:2024/12/18 上午11:10:05
博世获2.25亿美元芯片法案补贴
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美国商务部已向美光科技提供61亿美元资金
發表于:2024/12/11 上午9:50:59
英特尔临时联席CEO证实不会放弃晶圆代工业务
發表于:2024/12/9 上午11:33:38
Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴!
發表于:2024/12/5 上午11:17:27
消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产
發表于:2024/12/2 上午9:08:11
英特尔所获美国补贴约束所有权变更
發表于:2024/11/29 上午9:21:37
美国商务部向英特尔提供78.6亿美元直接拨款
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台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴
發表于:2024/11/25 上午11:42:43
消息称美政府将减少对英特尔资金补贴
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美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目
發表于:2024/11/25 上午9:09:16
美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴
發表于:2024/11/21 上午9:15:03
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美国芯片法案最大一笔补助 台积电66亿美元补助到手
發表于:2024/11/17 下午8:24:10
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