美國佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州的項目將獲得高達3億美元的資金，以推動美國Chiplet（小芯片）封裝技術(shù)發(fā)展和基板制造。

每個項目——包括佐治亞州的Absolics、加利福尼亞州的應(yīng)用材料和亞利桑那州立大學(xué)——將分別獲得高達1億美元的資金，用于開發(fā)先進基板和封裝設(shè)備，資金來源于美國《芯片法案》，在當(dāng)前拜登政府任期的最后幾個月內(nèi)撥付。

由先進基板實現(xiàn)的先進封裝技術(shù)可以轉(zhuǎn)化為人工智能（AI）高性能計算（HPC）、下一代無線通信和更高效的電力電子，但目前這些在美國尚未生產(chǎn)。該資金旨在建立和擴大美國先進封裝能力，吸引私營部門的額外投資，預(yù)計所有三個項目的總投資將超過4.7億美元。

Absolics正在與一個由30多家合作伙伴組成的聯(lián)盟開發(fā)玻璃芯基板面板制造，并已獲得7500萬美元資金。通過其基板和材料先進研究與技術(shù)（SMART）封裝計劃，Absolics旨在建立一個玻璃芯封裝生態(tài)系統(tǒng)，以超越當(dāng)前的玻璃芯基板面板技術(shù)，并支持未來大規(guī)模制造能力的投資。

應(yīng)用材料與一個由10個合作者組成的團隊正在開發(fā)并擴大用于下一代先進封裝和3D異質(zhì)集成的硅芯基板技術(shù)。應(yīng)用材料的硅芯基板技術(shù)有望提升美國在先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并幫助催生生態(tài)系統(tǒng)，以開發(fā)和構(gòu)建下一代節(jié)能AI和HPC系統(tǒng)。

位于坦佩的亞利桑那州立大學(xué)（ASU）正在研究扇出晶圓級封裝（FOWLP）。亞利桑那州立大學(xué)先進電子和光子學(xué)核心設(shè)施（AEP）正在探索300毫米晶圓級和600毫米面板級制造的商業(yè)可行性，這是一種目前在美國尚不具備商業(yè)能力的技術(shù)。該合作伙伴關(guān)系由Deca Technologies領(lǐng)導(dǎo)，涵蓋材料、設(shè)備、Chiplet設(shè)計、電子設(shè)計自動化（EDA）和制造專業(yè)知識。

ASU還將建立一個互連代工廠，將先進封裝和勞動力發(fā)展項目與半導(dǎo)體晶圓廠和制造商連接起來。

國家先進封裝制造計劃（NAPMP）為所有三個實體設(shè)定了激進的基板技術(shù)目標(biāo)，這些目標(biāo)預(yù)計將被達到或超越。