1月22日消息，據Eenews europe報道稱，挪威坦佩雷大學和其他 11 個合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發一個可供初創公司和 SME（中小型企業）使用的“綜合”芯片設計平臺。
據介紹，該設計平臺由 12 個歐洲研究組織和大學組成，其任務是創建一個平臺來容納全面的 EDA 工具和服務。設計平臺被描述為一個基于云的虛擬環境，將在整個歐盟范圍內提供，它集成了從 IP 庫到 EDA 工具的現有和新穎的設計設施，并為訪問支持服務提供了一個中心。
該設計平臺旨在支持根據《歐洲芯片法案》啟動的試點計劃，包括五條試點產品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構系統集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。
該聯盟將定義和開發一項基于云的服務，該服務集成了所有必要的芯片設計工具，使買不起工具的公司能夠對其進行測試和試驗。該財團還將根據《歐洲芯片法案》倡議為芯片設計項目制定歐洲資金獎勵標準。
該項目持續多長時間、誰的工具將包含在設計平臺中以及何時運行均未披露。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。