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联电宣布启动选择性涨价 明年将全面涨价
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联电获imec 300mm硅光子学平台授权
發表于：2025/12/9 下午1:35:13
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联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会
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联电掀起成熟制程价格战
發表于：2025/10/28 上午11:12:36
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2025年二季度晶圆代工营收季增14.6%创新高
發表于：2025/9/2 上午10:12:15
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联电先进封装获高通大单
發表于：2025/7/8 下午6:51:36
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传联电计划进军先进制程 或将与英特尔合作6nm
發表于：2025/7/2 上午8:58:27
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传联电计划收购彩晶南科厂以发展先进封装
發表于：2025/6/23 上午9:30:59
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2025年Q1全球晶圆代工TOP10出炉
發表于：2025/6/10 上午9:40:05
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联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产
發表于：2025/5/29 上午9:19:16
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联电称与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术明年通过验证
發表于：2025/4/28 上午11:33:00
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联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业
發表于：2025/4/2 上午9:21:10
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全球前十大晶圆代工厂2024年Q4营收排名出炉
發表于：2025/3/11 上午11:12:00
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传英伟达2025年CoWoS-S订单大砍80%
發表于：2025/1/16 下午1:13:26
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联电高通先进封装订单有望在2025年下半年试产
發表于：2024/12/19 上午9:47:35
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联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单
發表于：2024/12/17 上午11:15:47
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成熟制程晶圆代工价格战愈演愈烈
發表于：2024/12/9 上午11:05:22
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第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%
發表于：2024/12/2 上午9:17:00
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2024年二季度全球晶圆代工市场营收排名公布
發表于：2024/9/3 上午9:59:36
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中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星
發表于：2024/6/13 上午8:59:20
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晶圆四雄，都顶不住了！
發表于：2023/4/12 上午9:40:56
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禁令+产能过剩+三星价格战+4大基地扩产，中芯国际压力山大
發表于：2023/2/14 下午11:30:19
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晶圆代工厂联电 11 月营收 225.45 亿新台币，同比增长 14.67%
發表于：2022/12/8 上午9:31:53
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晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期
發表于：2022/12/8 上午8:44:32
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联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计
發表于：2022/12/1 上午6:24:34
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变天了！芯片代工厂也撑不下去了
發表于：2022/11/14 下午11:26:45
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苹果OLED订单大量转移，三星将增加与联电合作
發表于：2022/9/21 下午11:33:30
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联电车用领域布局获得重大成，德州仪器、英飞凌认证！已完成八大车用芯片领域关键认证
發表于：2022/8/26 下午8:38:04
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美光控诉联电窃密案后续，联电罚2千万，缓刑2年
發表于：2022/8/26 下午8:35:54
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产能提升50%，台积电杀入中芯、华虹战场，抢大陆厂商饭碗？
發表于：2022/7/15 下午9:50:13
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