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2025年晶圆代工走势前瞻
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台积电美国厂制造成本比中国台湾高出30%
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传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规
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英飞凌CEO：将在中国生产芯片
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台积电11月营收同比增长34%
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英特尔临时联席CEO证实不会放弃晶圆代工业务
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成熟制程晶圆代工价格战愈演愈烈
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2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名公布
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第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%
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助力本土2nm制程量产 日本政府对Rapidus补贴再升级
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韩国计划提供100亿美元低息贷款支持本土半导体产业发展
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详解AI需求爆发及禁令影响下晶圆代工市场的未来走向
發表于：2024/11/26 上午9:33:20
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传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充
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意法半导体宣布40nm MCU交由华虹代工
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详解发展晶圆制造产业需要哪些条件
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台积电年底前将接收首台High NA EUV光刻机
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台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%
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TrendForce预计2025年成熟制程产能将年增6%
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传丰田和Denso将持续加码晶圆代工企业Rapidus
發表于：2024/10/22 上午10:27:05
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2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1%
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晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证
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力积电将协助塔塔电子建设印度首座12英寸晶圆厂
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三星也将借鉴英特尔转型考虑分拆晶圆代工业务
發表于：2024/9/24 上午10:02:07
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预计2025年晶圆代工产值同比增长20.2%
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SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺
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英特尔18A制程被曝良率不佳难以量产
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力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用
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2024年二季度全球晶圆代工市场营收排名公布
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2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴
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台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％
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