2023年，中國半導體行業的主要參與者（包括代工廠、芯片設計和封裝公司）獲得的政府補貼大幅增加，原因是中美科技戰愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術自給自足的能力。

據《南華早報》研究了中國25家最知名半導體公司的財務報表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導體。數據顯示，去年中國政府對這些公司的補貼支持達到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長了35%。

這些補貼僅占政府對中國芯片行業支持總額的一部分，其中包括不披露財務數據的私營公司。它們也不包括其他形式的國家支持，如直接投資和低息貸款。

盡管如此，這些數字凸顯了推動中國半導體產業發展的緊迫性，因為美國收緊了出口管制，以限制中國獲得先進處理器和芯片制造技術。

在《華盛頓郵報》分析的25家公司中，華為技術有限公司（Huawei Technologies）是私營企業，但自愿披露關鍵財務數據，獲得的政府補貼最多。這家受到美國制裁的公司在2023年獲得了73億元人民幣的政府補貼，而2022年為65億元人民幣，2021年為26億元人民幣。

去年，美國政府禁止總部位于加州的芯片設計公司英偉達（Nvidia）向中國出口其最先進的處理器后，華為一直在競相填補這一空白。這家中國公司的Ascend 910B芯片，華為高管表示，該芯片與英偉達流行的A100芯片不相上下，已成為全國各行各業的首選。

據《華爾街日報》周二援引未具名消息人士的話報道，最近幾周，華為一直在允許潛在客戶試用其Ascend 910C芯片，該芯片是910B的繼任者，與英偉達的H100進行了基準測試。

擁有一家汽車芯片代工廠的中國電動汽車制造商比亞迪在榜單上排名第二，在2023年獲得了46億元人民幣的政府補貼，同比增長176%。

排名第三的中芯國際去年獲得了約26億元人民幣的政府補貼，同比增長32%，而排名第六的競爭對手華鴻在2023年獲得了778.9億元人民幣的政府補貼，比上一年增加了約9%。

排在第四位的是外延片和芯片的主要制造商三安光電，去年獲得了17億元的政府補貼，同比增長了60%。

擁有中國最大晶圓代工廠客戶的半導體設備制造商北方華創去年獲得了9.317億元人民幣的政府補貼，比2022年增長了49%。

排名靠后的公司報告稱，在政府支持下，公司業績也大幅增長。比如，去年政府對生產光刻鍍膜和開發系統的沈陽芯源微電子設備股份有限公司（Kingsemi）的補貼增加了一倍多，而專門生產等離子體增強化學氣相沉積工具的拓荊科技股份有限公司（Piotech）的補貼則增加了93%。

雖然中國半導體行業在較不先進的技術上取得了穩步進展，但在某些領域仍然存在瓶頸，例如光刻系統、檢測和計量工具。

為了應對美國科技制裁帶來的越來越大的壓力，中國在5月設立了有史以來規模最大的芯片投資基金——國產集成電路產業投資基金三期股份有限公司，也被稱為“大基金三期”，注冊資本高達3440億元，預計將加強對中國領先的合同半導體制造商和價值鏈中的其他企業（包括設備和材料供應商）的支持。