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工业核心板的封装应该如何选择？
發表于：2018/3/8 下午8:26:08
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Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产
發表于：2018/3/7 上午6:00:00
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国产半导体设备业到2020年有望翻五倍
發表于：2018/2/17 上午6:00:00
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台积电南京厂进度超前 明年5月出货
發表于：2017/12/11 上午6:00:00
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陶瓷PCB为OLED软性显示打开新通道
發表于：2017/12/11 上午6:00:00
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11月全球LED灯泡均价维稳 日本地区降幅明显
發表于：2017/12/8 上午6:00:00
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中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一
發表于：2017/12/1 上午6:00:00
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前中芯国际创始人 又要改变半导体格局
發表于：2017/12/1 上午6:00:00
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Power Integrations推出全新5A峰值电流门极驱动器，可降低系统复杂度及成本
發表于：2017/11/30 上午6:00:00
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共享IDM成新趋势 将带动中国半导体制造
發表于：2017/11/7 上午6:00:00
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中国LED芯片迎来新一波扩产高峰 2017年中国产能占全球54%
發表于：2017/10/27 上午6:00:00
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集成电路领域：国产企业优于全球IC封测水平
發表于：2017/10/23 上午6:00:00
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2017年全球IC封测代工营收排行出炉 中国大陆企业表现亮眼
發表于：2017/10/20 上午6:00:00
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协同创新成效显著 封测内资企业实力增强
發表于：2017/10/19 上午6:00:00
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外媒实测Intel Z370新主板：不兼容七代酷睿
發表于：2017/9/20 上午6:00:00
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“SiP中国大会2017”都有哪些大咖来演讲？
發表于：2017/9/19 下午1:34:00
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成为下一个华为 紫光在日投资2万亿日元
發表于：2017/9/19 上午6:00:00
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DARPA研究出黑科技，芯片晶体管终于可以继续缩小了
發表于：2017/9/10 上午6:00:00
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给智能手机的电子器件“穿上”石墨烯“外衣”
發表于：2017/8/28 上午5:00:00
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国内外软包电芯生产现状及发展趋势
發表于：2017/8/7 上午6:00:00
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中国芯之上海篇：500亿产业基金全面启动
發表于：2017/7/25 上午5:00:00
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无实际控制人的长电科技还能否保持活力？
發表于：2017/7/17 上午9:16:00
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DARPA推出电子产业振兴计划 后摩尔定律发展方向能否确立
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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台湾半导体有工研院 大陆有啥
發表于：2017/7/6 上午6:00:00
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我国第三代半导体的“中国梦”
發表于：2017/6/28 上午6:00:00
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中芯国际入主长电科技 杠杆收购最终套了谁
發表于：2017/6/26 上午6:00:00
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一篇文章让你了解MEMS晶圆级测试系统
發表于：2017/6/18 上午5:00:00
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半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失
發表于：2017/6/8 上午6:00:00
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炮轰联芯 紫光高层为何如此愤怒层为何如此愤怒
發表于：2017/6/6 上午6:00:00
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高通联芯建广 组合看似完美故事却没那么简单
發表于：2017/6/2 上午6:00:00
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