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英飞凌OptiMOS™ TOLx系列推出全新封装: TOLG封装可强化TCoB耐用性,TOLT封装提供优异散热性能
發表于:2021/6/17 下午6:02:00
AMD的3D Chiplet处理器:先进封装的胜利
發表于:2021/6/7 下午4:11:07
大手笔!台积电扩建12座晶圆厂,推出「N5A」制程
發表于:2021/6/4 上午4:43:47
先进封装大战打响
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StrategyAnalytics:尽管元件短缺,但5G市场仍在快速增长
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Teledyne Imaging 的新款 2k 和 4k 线扫描相机采用紧凑型封装,性能领先业界
發表于:2021/6/1 下午10:03:52
Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项
發表于:2021/6/1 下午9:16:34
英特尔约翰娜·斯旺:先进封装为芯片设计制造带来变革
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华天科技募资51亿,发力四大封装项目
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英特尔院士斯旺:由外而内重塑芯片设计
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东芝推出1-Form-B光继电器,以行业最高[1]导通额定电流实现更丰富的应用
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伟创力电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器
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国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题
發表于:2021/4/28 下午2:27:43
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告,出细则了!
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Vishay推出扩展温度范围的室外用红外传感器模块
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面向射频功放应用的半砖封装数字DC/DC转换器
發表于:2021/4/16 下午2:46:00
Vishay推出全球领先的汽车级80 V P沟道MOSFET,以提高系统能效和功率密度
發表于:2021/4/11 下午6:37:00
Deca携手日月光和西门子推出APDK™设计解决方案
發表于:2021/4/1 下午8:57:00
一文看懂先进封装
發表于:2021/3/31 下午3:09:51
WLCSP,别让尺寸限制了你
發表于:2021/3/26 下午2:46:15
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China
發表于:2021/3/19 下午9:04:00
杜邦和德高化成达成合作协议
發表于:2021/3/14 下午10:17:00
东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET,有助于提高大电流设备的效率
發表于:2021/3/14 下午10:03:00
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东芝推出适用于工业设备的100V大电流光继电器
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中芯国际蒋尚义:摩尔定律的进展已接近物理极限
發表于:2021/1/21 上午12:14:09
51亿元定增募资,这家封测大厂将发力多个芯片项目
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蒋尚义:中芯国际将同步发展先进制程与封装
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