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32位M0+核单片机 PY32F002A 系列，多种封装，价格堪比8位单片机
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CPU温度与封装有什么关系?如何提升CPU运行速度?
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先进封装护航国产高端芯片SDSoW
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Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战
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光耦MPC-817 DIP4封装、直流输入 数据书册
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分析国产半导体设备厂商
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半导体材料全球格局
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台积电董事会核准 92 亿 3473 万美元的资本预算
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使用降低汽车 LED 的使用温度，来延长其预期寿命
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高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片 XL700
發表于：2022/7/13 下午10:11:00
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工业富联在半导体领域已收购4间封测厂
發表于：2022/6/30 下午11:47:53
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芯片正在全面走向3D
發表于：2022/6/14 上午6:07:15
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Vishay推出SMC(DO-214AB)封装TRANSZORB TVS，高浪涌能力达3 kW，漏电流低至1 μA
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出货190亿颗！兆易创新NOR闪存高居全球第三
發表于：2022/5/31 下午9:36:10
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Vishay推出薄膜贴片电阻,额定功率达1 W,阻值为39 W至900 kW,包括四种小型封装
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耐科装备逾期应收账款一路走高，竞争激烈市占率低，毛利率下滑
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芯片的设计、制造、封装规则变了，有利于中国芯片产业
發表于：2022/4/14 下午10:02:33
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趋势丨先进封装或将呈现赢家通吃的局面
發表于：2022/3/29 下午11:15:02
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从苹果M1 Ultra看Chiplet封装
發表于：2022/3/28 上午10:51:59
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逆境中先行的中国半导体封装
發表于：2022/3/17 上午8:14:54
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AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存”
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解决卡脖子的第一步？华为要自己封装NAND闪存芯片
發表于：2022/3/4 下午6:35:27
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上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式
發表于：2022/2/7 下午5:09:53
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肖特结构化玻璃开启芯片封装新时代
發表于：2022/1/20 下午11:11:43
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Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
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投资将超445亿元！英特尔巨资投半导体工厂
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5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资，发力射频前端封装产线量产
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苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装
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巨头们决战先进封装
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