到2030年，第三代半導體產業力爭全產業鏈進入世界先進行列，部分核心關鍵技術國際引領，核心環節有1至3家世界龍頭企業，國產化率超過70%。第三代半導體發展戰略發布會25日在京舉行。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲如是描述我國第三代半導體的“中國夢”。

第三代半導體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導體材料。吳玲表示，我國第三代半導體創新發展的時機已經成熟，處于重要窗口期。但目前仍面臨多重困境：創新鏈不通，缺乏有能力落實全鏈條設計、一體化實施的牽頭主體;缺乏體制機制創新的、開放的公共研發、服務及產業化中試平臺;核心材料、器件原始創新能力薄弱。專家建議，要依托聯盟建設小核心、大網絡、主平臺、一體化的第三代半導體產業創新體系。

以通信產業為例，鄭有炓認為，氮化鎵技術正助力5G移動通信在全球加速奔跑。“5G移動通信將從人與人通信拓展到萬物互聯。預計2025年全球將產生1000億的連接。”鄭有炓說，5G技術不僅需要超帶寬，更需要高速接入，低接入時延，低功耗和高可靠性以支持海量設備的互聯。氮化鎵毫米波器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。

中國半導體封測行業與國際先進水平開始接軌，迎來黃金發展期。

市場和技術的發展推動三個主要OSAT產業模式的變化：

1.SiP崛起：系統級封裝是移動通信、物聯網時代對于集成電路的整體需求，從產業鏈角度上講更加適合OSAT去做，是OSAT行業重要的發展機會。

2.Fan-out崛起：Fan-out 是最重要的第三代先進封裝技術，面臨晶圓廠的擠壓，OSAT必須要在技術和靈活度上提供更多。

3.中國半導體產業快速發展提升本土先進封裝需求。

A股上市公司中：

通富微電：主要從事集成電路(IC)的封裝測試業務，在中高端封裝技術方面占有領先優勢，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。

長電科技：目前產能覆蓋了高中低各種集成電路封測范圍，涉足各種半導體產品終端市場應用領域，戰略布局合理。公司擁有行業領先的高端封裝技術能力(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)，能夠為國際頂級客戶和高端客戶提供下世代領先的封裝服務。其中WLCSP、BUMP、晶圓級扇出封裝(Fan-outeWLB)技術，是半導體行業增長最快的細分市場，能夠在同一生產線無縫加工多種規格硅片，為晶圓級封裝帶來前所未有的靈活性和高性價比的封測服務;系統集成封裝(SiP)技術，是新一代移動智能終端電路封測的主流技術，將成為公司未來幾年業務高增長的引擎。

華天科技：主要從事集成電路的封裝與測試業務，近年來產品結構不斷優化，原來以中低端封裝形式為主的收入結構得到改善，中端產品在收入中的占比不斷提升，綜合毛利率有所提高。公司開發生產LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封裝形式產品，以適應電子產品多功能、小型化、便攜性的發展趨勢要求，緊抓集成電路封裝業面臨產業升級帶來的發展機遇，高端封裝產業化項目逐步實施將提升公司發展后勁。