封装 相關文章(540篇)
-
安森美半导体推出带开关控制器的电流镜及SENSEFET®功率MOSFET
發表于：2011/8/19 上午11:26:11
-
Vishay扩展VLMW41XX系列，确保LED应用的颜色均匀性
發表于：2011/8/18 下午12:08:27
-
高压LED现状和未来发展趋势
發表于：2011/8/12 下午2:24:00
-
半导体制程微缩至28奈米 封测厂加码布局先进封装技术
發表于：2011/8/8 下午12:48:13
-
Altium 解决访问或调用3D模型的问题
發表于：2011/8/5 上午11:40:59
-
可调的并联稳压器在 -55°C 至 150°C 结温范围内工作
發表于：2011/8/3 下午12:47:55
-
恩智浦新一代位置传感器提升汽车应用性能
發表于：2011/7/29 下午12:46:15
-
瞄准西部新能源市场
發表于：2011/7/22 下午1:57:37
-
IR为低功率应用推出双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFETs扩展了PQFN封装系列
發表于：2011/7/20 下午1:16:20
-
宽输入电压范围降压型 DC/DC 控制器具 -55°C 至 150°C 的工作节温范围
發表于：2011/7/14 上午11:31:10
-
日本圆片级封装技术震后转移中国
發表于：2011/7/14 上午9:53:12
-
Vishay新款SMD石英晶振具有极小的外形尺寸
發表于：2011/7/7 下午3:00:31
-
Microsemi开发下一代高电压、高功率射频器件为开发者提供强力技术支持
發表于：2011/7/5 下午1:41:06
-
工程师必备元件封装知识
發表于：2011/7/5 下午12:08:47
-
Vishay发布34款新型600V FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器
發表于：2011/6/30 下午12:49:02
-
Diodes 超势垒整流器提高汽车应用可靠性
發表于：2011/6/29 下午1:39:32
-
IR坚固可靠的高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85% 占位面积
發表于：2011/6/28 下午12:58:44
-
安森美半导体扩充串行EEPROM产品阵容
發表于：2011/6/24 下午12:36:43
-
Diodes 全新 MOSFET 组合可减少直流电机损耗
發表于：2011/6/23 下午12:37:13
-
科锐 GaN HEMT 晶体管与单片式微波集成电路（MMIC） 为 S 波段雷达应用提供业界领先的高功率与高效率
發表于：2011/6/23 下午12:33:01
-
飞兆半导体PWM控制器为空间受限消费电子产品提供小外形尺寸解决方案
發表于：2011/6/23 下午12:31:42
-
Microchip扩展RF功率放大器产品线
發表于：2011/6/21 下午1:36:06
-
Vishay发布12个用于太阳能电池旁路保护的新款45V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器
發表于：2011/6/16 下午4:34:03
-
飞兆半导体功率级非对称双MOSFET器件满足电源设计人员的高功率密度和易于设计要求
發表于：2011/6/14 下午12:51:33
-
LED照明产业受困于上游 出台标准成当务之急
發表于：2011/6/13 上午10:37:11
-
Molex HSAutoLink互连系统提供具备最高集成灵活性的连接
發表于：2011/6/8 下午5:17:37
-
浅谈RFID电子标签封装技术
發表于：2011/5/29 上午12:00:00
-
LED背光需求平缓，Q2恐再次旺季不旺
發表于：2011/5/18 上午12:00:00
-
德州仪器推出气囊爆管驱动器系列，进一步壮大汽车安全产品阵营
發表于：2011/5/12 下午1:50:13
-
四个独立电阻器的网络在 -40ºC 至 125ºC 温度范围具有 0.005% 的保证 CMRR 匹配准确度
發表于：2011/5/12 下午12:43:44
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2