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中国科学院造出高性能p型二维半导体单晶晶圆
發表于：2026/7/10 上午9:26:13
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国内首条二维半导体示范工艺线贯通
發表于：2026/7/10 上午9:17:59
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基于量子点与二维半导体近红外图像传感器新技术诞生
發表于：2026/4/24 上午10:22:53
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中国科学院团队开发出二维半导体CMOS集成电路新材料
發表于：2026/4/10 上午7:40:25
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2025年度“中国科学十大进展”发布
發表于：2026/3/25 上午11:32:58
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我国科研团队在二维半导体领域取得新进展
發表于：2026/2/3 上午11:03:35
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9.15秒仅泄漏一个电子 二维半导体芯片新突破
發表于：2026/1/28 上午10:34:38
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中国科大自刻蚀技术攻克材料难题
發表于：2026/1/16 上午9:15:22
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上海用原子造芯片路线图曝光 5年内靠全国产实现1nm
發表于：2026/1/7 上午9:58:00
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国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮
發表于：2026/1/7 上午1:06:52
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全球首个6英寸二维半导体单晶量产化制备
發表于：2025/10/29 下午1:10:55
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复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片
發表于：2025/4/3 上午9:01:14
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集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管
發表于：2023/1/4 下午6:52:43
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这种材料或将拯救摩尔定律
發表于：2020/10/13 上午9:57:28
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二维半导体材料家族又有“小鲜肉”
發表于：2016/2/19 上午8:00:00
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