新品快遞 英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品 【2026 年 6 月 11 日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出三款CoolSET™ 系统级封装(SiP)新型号:ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM,进一步扩展其支持的输出功率范围,助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。 發表于:2026/6/11 上午10:16:19 英飞凌推出EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片 【2026年6月10日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。 發表于:2026/6/10 上午11:52:39 AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力 ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家,而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。 發表于:2026/6/10 上午10:57:29 达尼森推出紧凑型高精度MBC4000I磁通门交流/直流电流传感器 Danisense(达尼森)推出提供高达4000A及以上的高精度电流测量的、新型紧凑型MBC4000I磁通门交流/直流(AC/DC)电流传感器,其测量性能水平比目前市场上的传统霍尔效应传感器解决方案高出10倍。 發表于:2026/6/10 上午10:20:58 MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块 嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产品可直接安装于模拟座舱、工业设备等物体表面,将其改造为适配苹果Vision Pro的高精度六自由度(6-DoF)运动追踪配件。两款产品共用同一核心平台,但外观形态与适用场景各有不同。 發表于:2026/6/10 上午10:17:13 英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块 【2026年6月5日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑:正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅(SiC)模块,该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。 發表于:2026/6/5 下午2:27:00 全球最低功耗双频Wi-Fi 6发布 功耗仅高通芯一半 6月3日消息,物奇微电子今日发布了WQ9002芯片,该芯片为全球最低功耗双频Wi-Fi 6,支持2.4G/5G双频段及BLE 5.4,专为AI眼镜等可穿戴设备打造,解决Wi-Fi模块功耗过高的问题。 發表于:2026/6/4 上午9:46:53 AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件 随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中,AMD 今日宣布该产品组合进一步扩展,新增三款器件,即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。 發表于:2026/6/3 上午9:44:53 三星展示全球首款HBM5内存 6 月 2 日消息,韩媒 Edaily 今天(6 月 2 日)发布博文,报道称在 2026 年台北国际电脑展上,三星展示了全球首款 HBM5 内存。 發表于:2026/6/2 下午1:01:17 英特尔推出首款Intel 18A数据中心处理器至强6+ 6 月 1 日消息,Intel(英特尔)今日在 COMPUTEX 2026 前夕正式推出首款导入 Intel 18A 先进 GAA制程工艺的数据中心处理器 —— 代号 "Clearwater Forest" 的 Xeon(至强)6+。 發表于:2026/6/1 上午11:46:10 <12345678910…>