英伟达与微软联合宣布：NVIDIA N1X处理器来了
發(fā)表于：2026/6/1 上午11:40:17
益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片
南京益昂通信技术有限公司正式宣布第二代ChronoPHY™万兆以太网PHY芯片AS22010实现全面量产交付。
發(fā)表于：2026/5/31 上午10:12:00
业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片诞生
5 月 28 日消息，博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告，宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。
發(fā)表于：2026/5/29 上午10:06:00
三星电子交付业界首批HBM4E内存样品
5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。
發(fā)表于：2026/5/29 上午9:44:37
Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列
Wolfspeed, Inc. 公司宣布推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅（SiC）功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块。
發(fā)表于：2026/5/27 下午3:13:50
Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器
EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。
發(fā)表于：2026/5/27 上午9:20:32
英伟达Vera Rubin下半年量产 推理性能比Blackwell高35倍
5月21日消息，据媒体报道，在最新财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。
發(fā)表于：2026/5/21 下午1:18:41
阿里AI芯片路线图曝光 已出货56万片
5月20日的2026阿里云峰会上，阿里旗下平头哥发布新一代AI芯片真武M890，官方称其性能是上一代AI芯片的三倍。
發(fā)表于：2026/5/20 下午1:10:02
