5月20日的2026阿里云峰會上，阿里旗下平頭哥發布新一代AI芯片真武M890，官方稱其性能是上一代AI芯片的三倍。
參數顯示，真武M890配備了144GB的HBM（高帶寬內存），以及800GB/s的片間互聯帶寬，原生支持FP32（32位浮點數）到FP4等多種數據精度，可應用于高精度訓練、低精度和超低精度推理的全場景。相比之下，2024年第二季度上市的上一代真武810E AI芯片集成HBM2e（第三代高性能內存），顯存容量只有96GB，片間互聯帶寬為700GB/s。
平頭哥真武AI芯片的迭代路線圖。圖：發布會截圖
平頭哥半導體副總裁高慧進一步披露了公司未來的AI芯片迭代路線圖：按照“一年一代”的節奏，2027年第三季度推出真武V900芯片，性能再提升三倍，搭配216GB顯存，片間互聯帶寬達1200GB/s；到2028年第三季度，發布真武J900芯片，平頭哥未提及其性能參數目標。
高慧還提及平頭哥真武AI芯片的商業化成績單：截至2026年4月，平頭哥AI芯片已累計出貨56萬片，服務了20個行業的400多家客戶。而此前阿里在3月19日財報電話會上給出的出貨數據為，截至2026年2月，已經累計規模化交付47萬片。年化營收規模達到百億級別。
分行業來看，真武AI芯片在智駕行業部署了超過13萬卡，服務了包括長安汽車、廣汽集團、比亞迪、小鵬、蔚來、理想等在內的30多家頭部客戶，已驗證兼容了50多款自動駕駛主流模型，落地多個萬卡集群。另外，真武AI芯片在金融行業已部署10萬卡，客戶達150多家。
“（真武AI芯片）可以說是當前國內應用最廣泛、商業化落地最快的AI芯片，是極具競爭力的產品。”高慧表示，真武AI芯片不僅實現了從訓練到推理的全場景應用，也顯著提升了性價比。
外部第三方數據亦顯示出真武AI芯片的業績增速。根據市場調研機構IDC于4月發布的一份報告，在2025年中國云端AI加速器市場，按照出貨量排名，華為以81.2萬片位居國產AI芯片玩家首位，阿里平頭哥躍居次席，出貨量為26.5萬片，而昆侖芯和寒武紀并列第三，出貨11.6萬片。
不過，阿里巴巴集團CEO吳泳銘在5月13日的財報電話會上透露，平頭哥自研芯片在阿里云上的部署比例還不高，主要受限于包括國內半導體產能在內的客觀原因。
披露AI芯片具體參數、公布商業化成績、展開未來的產品路線圖，甚至高管在財報會上樂于談論AI芯片話題，已越發成為國產AI芯片公司的主動動作。比如華為和百度相繼于2025年9月和11月的發布會上，讓外界一窺自身的AI算力雄心。這改變了過去數年在地緣政治壓力下，國產AI芯片公司力求低調的狀態。
此前接受南都記者采訪時，國際投資研究機構盛博（Bernstein）中國半導體高級分析師林清源將國產AI芯片公司揭開神秘面紗視為“里程碑式的轉折”。
他分析說，從市場端看，國產芯片公司需要向客戶呈現清晰的產品路線圖，以搶占英偉達留下的市場蛋糕。此外，外界原本擔心英偉達H20供應中斷，資本市場會對國內互聯網大廠產生負面反饋。但國產AI算力方案的推出，反而讓投資者看到，大廠未來可以依賴國產算力的供給獲得發展，也促使這些有自研芯片的公司更高調地開始對外溝通其芯片進展。而且，國產半導體供應鏈的突圍，推動芯片順利流片，也讓國產AI芯片未來幾年的產品迭代具備較高可預見性。
5月20日，阿里還基于新款真武M890芯片推出128卡的磐久AL超節點。超節點是通過高速互連技術，將數十、數百張芯片堆疊耦合，構成一個超級計算節點，彌補單顆國產芯片性能的短板考驗。它尤為考驗芯片廠商的通信優化能力。阿里云介紹，磐久AL超節點搭載互聯芯片ICN Switch 1.0，通信時延低至百納秒級。
阿里發布基于新款真武M890芯片推出的128卡磐久AL超節點。圖：發布會截圖
阿里云智能集團資深副總裁、公共云事業部總裁劉偉光提到，磐久AL超節點是阿里云自主設計研發的新一代超大規模AI集群服務器，能夠將128張AI芯片高效互聯，形成統一的算力資源池，承載超大規模的訓練和Agentic（智能體）時代的并發推理需求。
