物聯網最新文章 诺基亚发布其关于Wi-Fi 9技术的愿景 3 月 23 日消息，对于 WLAN 技术而言，当前大致处于 Wi-Fi 7 (802.11be) 逐步普及、Wi-Fi 8 (802.11bn) 预规范设备开发加速的时间点。而就在上周，电信技术巨头 Nokia 诺基亚发布了其关于 Wi-Fi 9 技术的愿景。 發表于：2026/3/24 一种16位指令驱动型逐次逼近型模数转换器 设计实现了一种指令驱动型16位逐次逼近型模数转换器（SAR ADC），旨在支持精准获取被监控设备的实时状态。设计的ADC仅在主控机指令发送后进行转换，可以实现精准的数据采集和故障判断。该ADC包含三个部分：第一级ADC、第二级ADC、极间放大器。该ADC采用一次性片上校准技术，为了进一步提高ADC线性度，在第一级电容阵列（CDAC）设计中采用增量式和二进制混合电容阵列。测试结果表明该ADC实现了82 dB的信纳比（SNDR）和84 dB的信噪比（SNR）。测量的微分非线性（DNL）和积分非线性（INL）分别为-0.9/+1.5 LSB和-5.5/4 LSB。电路采用180 nm CMOS工艺制造，芯片面积为2.9 mm2，供电电压为5 V，功耗为6 mW。 發表于：2026/3/17 我国TRAIS-P TEST物联网安全协议测试技术成为国际标准 3 月 14 日消息，据新华社今日报道，记者日前从 WAPI 产业联盟获悉，一项由中国提出的物联网安全协议测试技术（TRAIS-P TEST）提案，已被国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）联合发布成为国际标准。这是我国在物联网安全技术领域又一项拥有自主知识产权的国际标准。 發表于：2026/3/16 联发科推出新一代Genio智能物联网平台 3月10日，在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展（Embedded World）上，联发科（MediaTek）正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️平台：包括 MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中 Genio Pro 系列定位 MediaTek 面向高性能物联网以及嵌入式产品打造的高阶平台。而 Genio 420 与 Genio 360 则为智能家居、零售、工业和商业 IOT 设备赋予系统级的边缘 AI 能力。 發表于：2026/3/12 2030年全球54%的宽带CPE出货将基于Wi-Fi 7 3月10日消息，据Counterpoint Research发布数据显示，到2030年，通过运营商渠道出货的全球宽带客户终端设备（CPE）中，将有54%支持Wi-Fi 7，使其成为主导的Wi-Fi标准。 發表于：2026/3/11 摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划” 中国北京，德国纽伦堡嵌入式展 - 2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。 發表于：2026/3/10 我国科学家突破柔性热电材料技术 3月6日消息，从中国科学院化学研究所获悉，该研究所朱道本院士、狄重安研究员团队联合国内合作者，成功研制出不规则多级孔结构塑料热电薄膜，其核心性能指标热电优值（zT值）突破1.64，创下柔性热电材料同温区性能世界纪录，为可穿戴设备、贴附式制冷、物联网传感器等技术发展提供关键材料支撑。 發表于：2026/3/6 Wi-Fi先天性漏洞底层架构缺陷AirSnitch曝光 2 月 27 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（2 月 27 日）发布博文，报道称加州大学河滨分校的研究团队发现严重 Wi-Fi 漏洞，将其命名为 AirSnitch，在网件（Netgear）等五款热门家用路由器上均成功复现。 發表于：2026/2/27 星闪联盟公布最新组织架构 设立七大工作组 2月25日消息，近期，国际星闪联盟公布了组织架构更新，针对技术落地与场景推广进行核心企业分工。 發表于：2026/2/25 频谱战争与延迟陷阱 Wi-Fi性能瓶颈的物理极限与体验重构 Wi-Fi产业正陷入一场"带宽军备竞赛"的集体迷思。Wi-Fi 7以23Gbps理论峰值速率（Wi-Fi 6的2.4倍）引发市场狂热，320MHz频宽、4K-QAM调制、MLO多链路操作等参数被反复渲染。然而，现实检验揭示了一个尴尬真相：实际部署中，单设备速率通常在1-5Gbps之间，多用户并发场景下总吞吐量仅10-20Gbps，不足理论值的十分之一。 發表于：2026/2/12 德州仪器宣布75亿美元收购Silicon Labs 当地时间2月4日，美国芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）宣布，将以每股231.00美元的价格全现金收购安全智能无线技术芯片厂商Silicon Labs，交易总企业价值约为75 亿美元。双方已签署最终协议。 發表于：2026/2/5 德州仪器正就以约70亿美元收购芯科科技进行深入磋商 2月4日消息，据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）展开深入谈判，计划以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者，目前谈判已进入后期阶段，预计数日内有望达成协议，不过具体条款仍未明确，交易也存在推迟或破裂的可能。 發表于：2026/2/4 实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪 Silicon Labs（芯科科技）开发了可应用于Wi-Fi资产追踪（Asset Tracking）的硬件解决方案，使这种模式不仅成为可能，而且切实可行。 發表于：2026/2/3 三大运营商牵头成立eSIM物联网技术专委会 1 月 29 日，全球智慧物联网联盟（GIIC）eSIM 物联网技术专委会成立大会举行，来自运营商、芯片厂商、卡商、终端企业、测试机构等领域的数十名代表齐聚一堂，共同见证这一推动 eSIM 物联网产业发展的重要时刻。 發表于：2026/2/2 践行实时连接、感知和推理的AI核心理念 对于Ceva和边缘实体AI而言，2025年是至关重要的一年。Ceva芯片突破了全球出货量200亿台的里程碑，凸显了Ceva在无线连接领域的领先地位以及在边缘AI领域日益重要的作用。 發表于：2026/1/23 <12345678910…>
