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践行实时连接、感知和推理的AI核心理念

——Ceva公司市场情报部副总裁Richard Kingston
2026-01-23
來源:Ceva

【編者按】2025年,半導體市場在AI、汽車電子、消費電子和工業自動化等領域的推動下,持續快速增長,市場競爭激烈……在2026年,半導體市場能否繼續保持增長態勢,AI基礎設施、汽車半導體、工業自動化等哪些細分領域更值得期待?日前,Ceva公司市場情報部副總裁Richard Kingston撰文介紹了Ceva公司對于2025年的回顧與2026年的展望,并分享了公司的未來發展戰略。

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Ceva公司市場情報部副總裁Richard Kingston

200億芯片助力數據產生

對于Ceva和邊緣實體AI而言,2025年是至關重要的一年。Ceva芯片突破了全球出貨量200億臺的里程碑,凸顯了Ceva在無線連接領域的領先地位以及在邊緣AI領域日益重要的作用。Ceva的核心增長動力是 NeuPro? NPU 系列,其中 NeuPro-Nano 在 AIoT 和 MCU 市場獲得了廣泛認可,而 NeuPro-M 則為視覺轉換器和生成式 AI 等高級工作負載提供了更強大的性能。連接 IP(包括藍牙、Wi-Fi、UWB、5G 和蜂窩物聯網)繼續在消費性電子、工業和汽車市場贏得設計訂單。這些進展表明Ceva的產品組合如何幫助客戶拉近智能與數據產生來源。

技術賦能物理AI

2025年,全球半導體市場主要受人工智能及其相關技術(如內存)的強勁需求所驅動。展望2026年,消費性電子、工業物聯網和汽車領域的設備端人工智能加速發展將推動市場增長。客戶越來越關注反應速度、隱私保護和能效,而Ceva的NeuPro產品組合正是為了滿足這些需求而設計的。隨著藍牙HDT、Wi-Fi 7、UWB、5G和蜂窩物聯網日益普及,連接生態系統將不斷擴展;同時,工業自主和機器人技術將需要實時感知和決策能力。汽車產業向軟件定義車輛的轉型將需要可擴展的人工智能技術,用于高級駕駛輔助系統(ADAS)、車內個人化和車聯網(V2X)通信。這些趨勢反映了人工智能從云端向物理世界的廣泛轉變,而Ceva的連結、感知和推理IP組合(Ceva的AI Fabric產品組合)為此提供了穩固的基礎。

邊緣智能需求持續爆發

工業和機器人市場正日益依賴邊緣智能。NeuPro-Nano支持超低功耗推理,可用于缺陷偵測等任務,而 SensPro AI DSP 則支持多模態傳感器融合。結合藍牙、Wi-Fi、UWB、5G 和蜂窩物聯網 IP,這些技術可提供可靠的工業連接。在汽車領域,NeuPro-M 和 SensPro AI DSP 應用于高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和感知系統中,融合視覺、雷達和激光雷達 (LiDAR) 數據,而Ceva的連接 IP 則支持車聯網 (V2X) 和車內體驗。隨著車輛向軟件定義方向發展,對可擴展邊緣 AI 以及強大的感測和運算能力的需求將加速增長。Ceva 已做好充分準備,為客戶提供這些領域的實務解決方案。

AI新品持續不斷

2025年,Ceva推出了一系列重要產品,充分展現了產品組合如何精益求精、不斷發展以支持實體人工智能。NeuPro-Nano將嵌入式人工智能NPU和NeuPro Studio整合到MCU的功耗范圍內,從而支持TinyML層級的工作負載,例如語音用戶接口和異常檢測。NeuPro-M則提升了卷積神經網絡(CNN)、視覺轉換器和緊湊型LLM的性能,目標應用領域包括擴增實境/虛擬現實(AR/VR)、相機、高級駕駛輔助系統(ADAS)和無人機。

除了推理功能外,還推出了Wi-Fi 7 1x1客戶端IP,進一步鞏固了Ceva在聯機領域的領先地位。此IP旨在為更智能、反應更迅速的AI賦能型物聯網設備提供支持。此外,Ceva成為首家獲得藍牙6.0信道探測認證的IP供貨商,從而強化了Ceva在下一代定位和音信應用領域的地位。在感測方面,Ceva推出了MotionEngine Hex,可為智能電視、游戲和物聯網接口提供精準的非接觸式空間控制。

以上各項反映了 Ceva 的 AI Fabric 產品組合(涵蓋連接、感測和推理 IP)如何為客戶提供將實體 AI 產品變為現實的基本建構模塊。

NeuPro-M設計挑戰半導體工藝極限

隨著現在的工藝技術接近極限,2.5D、3D 和芯片組技術正成為提升性能的重要驅動力。Ceva基于 NeuPro-M 設計的解決方案可擴展至多引擎和多核心配置,而且Ceva建構的平臺不受代工廠限制,能夠整合到客戶首選的封裝流程中。這種靈活性支持異質整合和高帶寬內存,同時保持了AI工作負載的效率。壓縮、稀疏性和內存管理等軟件優化進一步提升了系統級性能。

人工智能和半導體相輔相成

高效的神經網絡處理單元 (NPU) 和人工智能數字信號處理器 (DSP) 使人工智能在邊緣端得以實際應用,而人工智能則透過實現自適應通信、智能感測和預測性維護來提升半導體的價值。Ceva對 NeuPro-Nano 和 NeuPro-M 的投資,以及 NeuPro Studio 和生態系統合作伙伴關系的支持,確保了人工智能在消費、工業和汽車市場的快速部署。這體現了實體人工智能的核心理念——機器能夠實時連接、感知和推理——而Ceva的產品組合則提供了實現這一目標所需的組件。

IP產業供應鏈韌性十足

作為知識產權供貨商,Ceva 幫助客戶降低項目風險。Ceva不受晶圓代工廠限制的知識產權和廣泛的工具支持,能夠實現芯片的多源采購。NeuPro Studio 讓客戶能夠盡早展開項目,加快進度,并防范后期供應沖擊。模塊化架構和下一代技術的早期驗證仍然是Ceva韌性策略的核心。

多條產線持續布局中國市場

在中國,Ceva的策略重點是與領先的半導體和OEM廠商合作,為差異化的消費性電子、工業和汽車設備提供藍牙、Wi-Fi、UWB、5G、蜂窩物聯網和嵌入式人工智能解決方案。在汽車領域,人工智能DSP和NPU能夠滿足軟件定義車輛、ADAS系統和多模型傳感器處理等高性能處理的最新需求。在邊緣人工智能領域,Ceva正在圍繞NeuPro Studio擴展在地化部署,提供預先優化的模型和工作流程,以縮短開發周期。在物聯網連接方面,透過路線圖的協調,確保客戶能夠使用最新的標準,包括用于數字鑰匙和高保真音頻的藍牙信道探測和HDT、用于智能家庭和工業的Wi-Fi 7以及用于精準定位的UWB。

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