物聯網最新文章 首度亮相！安谋科技Arm China闪耀WAIC2026 2026 年 7 月 ，安谋科技（中国）有限公司首次亮相WAIC2026，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱。 發表于：2026/7/24 MIKROE推出第2000款Click board 丰富的紧凑型扩展板阵容，大幅节省嵌入式开发人员的开发时间与成本 發表于：2026/7/20 涉嫌侵犯Wi-Fi 专利 三星在美遭起诉 6 月 30 日消息，三星因一项 Wi-Fi 技术专利在美国遭到起诉。Salal Networks LLC 公司指控这家韩国企业在旗下智能手机、平板、笔记本电脑及电视产品中抄袭了其网络配置方案，要求三星就专利侵权行为作出赔偿。 發表于：2026/6/30 国产DSP芯片，无缝替代TI芯片的产业新选择 六岳微凭借全正向设计的技术路线与软硬件协同的发展模式，为国内工业企业提供了能够真正实现无缝替换TI芯片的解决方案，打破了海外厂商在DSP领域的长期技术与生态垄断。 發表于：2026/6/29 网件反诉TP-Link宣称美国公司”是虚假宣传 6月14日消息，美国网络设备巨头网件（Netgear）于6月11日在特拉华州联邦法院对其最大竞争对手TP-Link提起反诉，指控后者违反《兰哈姆法案》及加州、特拉华州贸易法规进行虚假宣传。 發表于：2026/6/15 消息称TP-LINK总部迁址杭州 换签劳动合同遭大量员工抵制 6 月 10 日消息，据财闻 6 月 8 日报道，TP-LINK 路由器大厂普联技术有限公司（下称：普联技术）正面临一场“员工换签”争议。报道称，公司计划将原深圳总部员工的劳动合同全部转至旗下子公司深圳市思码逻辑技术有限公司（下称：思码逻辑），此举遭到大量员工抵制。报道提到，此次换签预计和公司计划将总部从深圳转移至杭州有关，争议发生后，公司正酝酿一个“三选一”方案 發表于：2026/6/10 全球最低功耗双频Wi-Fi 6发布 功耗仅高通芯一半 6月3日消息，物奇微电子今日发布了WQ9002芯片，该芯片为全球最低功耗双频Wi-Fi 6，支持2.4G/5G双频段及BLE 5.4，专为AI眼镜等可穿戴设备打造，解决Wi-Fi模块功耗过高的问题。 發表于：2026/6/4 业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片诞生 5 月 28 日消息，博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告，宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。 發表于：2026/5/29 英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效 【2026 年5月26日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与物联网领域的半导体领导者—— 英飞凌科技股份公司（法兰克福证交所代码：IFX / 美国 OTCX 国际场外交易市场代码：IFNNY）今日宣布，与专注于数据中心高交互、低时延 AI 推理计算的先锋企业 d-Matrix® 达成合作。依托英飞凌电源解决方案，d-Matrix 旗下 Corsair™推理加速器在高密度板卡上实现了业界领先的性能、能效与系统集成度。d-Matrix 方案采用英飞凌 OptiMOS™ TDM2254xx 双相功率模块，可实现真正的垂直供电，电流密度高达 1.0A/mm²。 發表于：2026/5/26 蓝牙核心规范6.3正式发布 射频架构更节能 5 月 18 日消息，蓝牙技术联盟上周末发布了蓝牙核心规范 6.3，作为半年一次发布计划的一部分，此次更新引入了多项新功能，可进一步提升测距精度、扩展接口容量并提高射频效率。 發表于：2026/5/18 摩尔斯微电子与得捷电子合作 中国北京，澳大利亚悉尼——2026年5月11日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，与全球电子元器件与自动化产品分销领导者得捷电子（DigiKey）正式建立分销合作伙伴关系。此次合作将进一步扩大摩尔斯微电子屡获殊荣的Wi-Fi HaLow产品的全球供应，使工程师、开发者和解决方案提供商能够更便捷地评估、原型开发并打造新一代远距离、低功耗无线设备。 發表于：2026/5/11 后云端时代：OpenClaw 树莓派本地化部署方案 当前 OpenClaw 主流部署方式分为云服务器、笔记本 PC、Mac mini、树莓派四类，综合成本、稳定性、扩展性，树莓派适配 90% 创客场景。 發表于：2026/5/7 Arteris 与 MIPS 达成合作，携手加速物理 AI 平台开发 MIPS 将Arteris 系统级 IP 整合至其平台，助力客户加速开发基于 MIPS RISC‑V 处理器的优化型 SoC。 發表于：2026/4/22 【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来 2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，芯科科技中国区总经理周巍对本站记者介绍了芯科科技对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。 發表于：2026/4/20 芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航 随着物联网（IoT）与人工智能（AI）技术的深度融合与飞速发展，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能家居、工业物联网、智慧城市、智能零售、互联健康等创新升级的核心引擎。在此背景下，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再次发力，宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。 發表于：2026/4/15 <12345678910…>
