頭條 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新資訊 芯存远见，轻启未来：华邦电子重塑可穿戴设备设计效率 在极致紧凑的架构中实现容量、功耗与响应性能的平衡，存储子系统已成为最关键的设计环节之一。 發表于：2026/6/3 AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件 随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中，AMD 今日宣布该产品组合进一步扩展，新增三款器件，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。 發表于：2026/6/3 主控芯片选型：2026年机器人领域国产MCU厂商技术优选研判 人形机器人、工业机器人与 AGV 规模化落地，带动高精度、高实时性 32 位 MCU 需求爆发。作为机器人的 “小脑”，MCU 直接决定关节控制精度、运动响应速度与系统稳定性。在国产替代浪潮下，极海半导体、国民技术、华大半导体凭借技术深耕与场景化方案，成为机器人赛道核心主力。本文以技术实力、产品适配、落地能力、生态服务为核心维度，测评机器人领域国产 32 位 MCU 厂商，为行业选型提供专业参考。 一、行业背景：机器人 MCU 进入全栈化、高精度时代 發表于：2026/6/2 英飞凌SECORA™ Connect X和SECORA™ Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能 【2026年6月2日, 德国慕尼黑讯】非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能，兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年，支持NFC功能的设备数量将达到40亿台，其中可穿戴设备将达到7亿台，由此可见，市场对非接触支付的需求正在迅速增长。 發表于：2026/6/2 刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz 海光信息新一代终端CPU完成极限性能验证测试。在液氮低温极限环境下，处理器单核主频成功冲至5.15GHz，刷新国产终端CPU主频纪录，也意味着国产CPU处理器首次正式迈入5GHz时代。 發表于：2026/5/18 里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产 2026年4月26日，借2026北京国际车展东风，深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）在2026汽车芯片产业创新生态交流日专场发布会上，正式宣布其车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，并重磅推出全新一代车规级SiC MOSFET G3平台。 發表于：2026/4/30 RISC-V 车规芯片崛起，赋能本土汽车智能化革新 凭借其开放、灵活、低功耗的优势，近年来 RISC-V 架构在汽车领域的渗透率持续攀升。 發表于：2026/4/24 英飞凌汽车业务本土化战略一周年 【2026年4月15日，中国上海讯】4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞应邀出席国际论坛发表演讲 發表于：2026/4/15 FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程 纵观移动出行与交通运输行业，一个主题毋庸置疑：变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着功能向软件转移，真正的挑战已不再仅仅是性能，还在于无缝集成。 發表于：2026/4/14 通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题 随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。 發表于：2026/3/31 <12345678910…>
