頭條 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新資訊 微秒级的控制节奏：电装用实时软件稳定车辆运行 在日常驾驶中，驾驶者只需轻踩油门，车辆便会顺畅加速。但在车辆内部，这一看似简单的动作，其实依赖于在极短时间尺度内完成的一系列控制过程。在这样的背景下，车载微控制器（MCU）的性能也在不断提升。与2000年前后的水平相比，如今车载ECU在计算能力和存储容量方面都已实现大幅增长。 發表于：2026/3/17 德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统 集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合，助力工程师将智能技术部署到各种应用上。TI 正在将 TinyEngine NPU™ 集成到其整个微控制器产品组合中，包括通用型以及高性能实时 MCU。 發表于：2026/3/16 意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级MCU 2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代入门级微控制器 (MCU)STM32C5。 發表于：2026/3/13 英飞凌强化车规级微控制器产品组合 【2026年3月12日，德国慕尼黑讯】随着汽车行业向软件定义汽车（SDV）转型，网络安全已成为保护车辆生态系统、主机厂（OEM）知识产权及终端客户隐私的关键。 發表于：2026/3/12 Arm Flexible Access的“经济账”怎么算？ 近期Arm Flexible Access方案的商务模式与加入条件进行了调整，试图为芯片设计团队提供一种更灵活的研发投入安排。 發表于：2026/3/12 又一家汽车芯片大厂宣布涨价 3月11日消息，根据最新曝光的一份文件显示，汽车芯片大厂恩智浦（NXP）于当地时间3月5日向合作伙伴发出价格调整通知函，宣布将自2026年4月1日起对部分产品实施价格上调。 發表于：2026/3/12 首款国产高性能车规级MCU芯片今年量产上车 3 月 11 日消息，据烽火通信分享，首款国产高性能车规级 MCU 芯片 —— DF30 今年正式量产上车。东风皓瀚、猛士 817、奕派 007 等多款车型的核心控制系统，均搭载这款自主研发的车规级芯片。 發表于：2026/3/12 瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市 2026 年 3 月 11 日，中国北京讯 - 全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市 發表于：2026/3/12 兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新 中国北京（2026年3月11日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器 發表于：2026/3/12 联发科推出新一代Genio智能物联网平台 3月10日，在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展（Embedded World）上，联发科（MediaTek）正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️平台：包括 MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中 Genio Pro 系列定位 MediaTek 面向高性能物联网以及嵌入式产品打造的高阶平台。而 Genio 420 与 Genio 360 则为智能家居、零售、工业和商业 IOT 设备赋予系统级的边缘 AI 能力。 發表于：2026/3/12 <12345678910…>
