數據中心最新文章 北京太空算力创新中心揭牌成立联合研发 6 月 29 日消息，据《科创板日报》报道，今日在北京海淀中关村举办的全球数字经济大会太空算力论坛上，北京太空算力创新中心正式揭牌成立。 發表于：2026/6/30 龙芯中科成功研发首款全国产FC SAN交换机 6 月 29 日消息，龙芯中科今日宣布，联合成都光航信科技有限公司成功研制出首款全国产 FC SAN 交换机。 發表于：2026/6/30 国产“异算方舟”全栈计算平台正式发布 今天（29日），由中国科学院计算机网络信息中心等单位联合研发的“异算方舟”国产计算系统软件生态全栈平台上线。该平台聚焦国产算力下软件适配难、代码迁移难、科研操作烦琐等痛点，为科学计算软件生态建设提供一体化解决方案。 發表于：2026/6/29 DeepSeek联合北京大学发表重磅论文 6月28日，DeepSeek联合北京大学发布相关论文，推出面向高并发场景下大语言模型推理效率瓶颈的DSpark推理加速框架，DeepSeek创始人梁文锋位列该论文作者名单。 该框架针对大语言模型自回归生成模式带来的GPU利用率低、用户等待时延过长问题，以及现有两类主流优化方案的固有缺陷，采用半自回归生成架构。目前相关团队已开源DSpark模型权重，同步发布面向推测解码的算法驱动训练代码仓库DeepSpec。测试显示同等吞吐量条件下，DSpark相较原有生产基线系统将用户端生成速度提升60%-85%，在多款第三方大模型上的相关性能指标也优于现有主流方案，目前该框架已部署至DeepSeek-V4在线服务系统开展真实用户流量性能评估。 發表于：2026/6/29 2027年AMD Venice CPU出货量将达675万颗 6月26日消息，据外媒wccftech援引摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告指出，AMD 下一代面向服务器的EPYC CPU平台“Venice”在2027年出货量有望达到675万颗，超越英伟达Vera CPU的575万颗出货量。报告还指出，Vera CPU与Venice CPU都将成为台积电先进封装产能的重要需求来源，反映出由代理型AI（Agentic AI）带动的算力扩张正持续加速。 發表于：2026/6/29 高通将在华推数据中心产品 为中国客户定制AI芯片 6 月 25 日，据《日经亚洲》报道，高通公司在周三发布了其数据中心芯片产品线，成为最新一家进入 AI 处理器竞争的芯片厂商，试图挑战市场领导者英伟达。 發表于：2026/6/26 IDC预测到2027年推理将占智能算力需求70%以上 6月25日消息，据媒体报道，在日前举行的IDC中国ICT市场趋势论坛上，IDC中国副总裁周震刚在演讲中表示，到2027年，推理将占智能算力需求的70%以上，边缘基础设施的增速将超过核心数据中心。 發表于：2026/6/26 欧盟正式入局美国AI供应链联盟 6月25日消息，据报道，欧盟及荷兰、德国、希腊正式加入美国主导的"硅和平"AI供应链倡议，此举被解读为西方在AI供应链领域对华围堵进一步升级。 發表于：2026/6/26 全国首个AI4E千卡工科智算集群落地同济 6月25日，海光信息与同济大学正式签署战略合作协议，挂牌成立全国首个“高校海光算力优化中心”，共建国内首个国产千卡工科智算集群。这是国产算力首次以工程专用形态服务高校教育教研，标志着AI基础设施从科学智能向工程智能的关键延伸。 發表于：2026/6/26 高通宣布将向微软和Meta供货最新AI芯片 6月24日，高通（QCOM.US）披露，微软（MSFT.US）、Meta（META.US）将采用其全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。这家全球智能手机芯片龙头企业举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片布局。高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达（NVDA.US）高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM，成本优势突出。Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。 發表于：2026/6/25 OpenAI联手博通发布首款自研AI芯片 6月25日，OpenAI与博通（Broadcom）周三发布双方合作的首款定制AI芯片Jalapeño，定位是专门服务大语言模型“推理”的处理器，也就是用户向ChatGPT提问后，模型在服务器端生成答案的那一步。 發表于：2026/6/25 英伟达芯片遇冷 B200算力租赁价格大跌超30% 6月24日消息，据媒体报道，AI芯片的定价权，正在经历微妙而关键的转变。据预测平台Kalshi的交易员观察，英伟达AI芯片的市场议价能力已出现下滑迹象。 發表于：2026/6/25 全球榜单双料第一，中科曙光再次登顶IO500 6月24日，在德国汉堡举办的ISC 2026高性能计算大会发布最新IO500榜单，中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统在生产型全节点和10节点榜单中实现双榜第一，再次证明国产高端存储性能达到全球领先水平。 發表于：2026/6/25 英伟达AI芯片在中国黑市价格飙升了一倍 6月24日消息，据外媒《金融时报》（Financial Times）报道，在美国持续打击AI芯片非法出口的背景下，中国企业对英伟达（Nvidia）人工智能（AI）芯片的需求依旧强劲，使得这些AI芯片在中国黑市价格已经翻了一倍多。 發表于：2026/6/25 中科曙光亮相欧洲，展示全球领先的中国AI基础设施方案 6月23日，国际高性能计算大会ISC High Performance 2026在德国汉堡开幕。作为全球高性能计算、人工智能、量子计算领域最具影响力的盛会，本届大会聚集了欧美及亚洲各国顶级科技企业，共同探讨AI与高性能计算基础设施的演进方向。中科曙光携尖端算力产品亮相，系统展示了覆盖“芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务”等核心技术的全链路AI基础设施能力，向欧洲及全球专业人士展现来自中国AI“硬”实力的同时，也为下一代AI基础设施建设提供了重要趋势参照和工程化实践路径。 發表于：2026/6/24 <12345678910…>
