數據中心最新文章 韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片 5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。 發表于：2026/5/29 IBM投资100亿美元力争2029年前建成大型量子计算机 据媒体报道，IBM当地时间周四宣布，计划未来五年向量子计算领域投资超100亿美元，加速布局这一前沿赛道，目标在2029年前建成全球首台可稳定执行复杂计算任务、无误差的大型量子计算机。 發表于：2026/5/29 中国电子与中科曙光签署战略合作协议 5月27日，中国电子与中科曙光签署战略合作协议。中国电子党组书记、董事长李立功，中科曙光董事长历军见证协议签署。中国电子党组成员、副总经理谢庆林，党组成员、总会计师宣寅飞，党组成员、副总经理王桂荣，中科曙光高级副总裁任京暘、关宏明，曙光（北京）总裁魏振国，中科曙光参股企业海光信息总经理沙超群、副总裁吴宗友出席签约仪式。 發表于：2026/5/28 Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势 Gartner 2026大中华区高管交流大会于近日盛大召开。会上Gartner公布最新研究成果，梳理在新一代人工智能（AI）指数级跨越发展的时代背景下，塑造未来AI基础设施战略发展的三大主要技术趋势：构建AI超级计算平台、部署无处不在的AI、自动化运维与AI安全稳定扩展。 發表于：2026/5/28 ADI宣布拟收购Empower Semiconductor 收购协议已获双方董事会批准。根据协议条款，ADI将向Empower股东支付15亿美元全现金收购价款。 發表于：2026/5/27 智源FlagOS×海光信息完成 MiniCPM5 Day0适配 海光信息联合智源研究院众智FlagOS社区，依托FlagOS统一多芯片软件栈，第一时间完成该模型的适配与推理部署， 發表于：2026/5/27 罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元 中国上海，2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背景下，罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。 發表于：2026/5/26 突破！三安光电低电阻碳化硅衬底为服务器电源"减负" 近日，三安光电旗下湖南三安历经三年专项攻坚，成功实现低电阻碳化硅衬底技术重大突破，成为全球少数掌握该项核心技术的企业，标志着三安光电在核心半导体材料领域的技术实力持续夯实，为AI服务器电源、新能源汽车等高端应用领域提供关键支撑。 發表于：2026/5/26 黄仁勋罕见点名批评 超微电脑发声明回应 5月25日消息，针对旗下人工智能（AI）服务器疑似通过不实申报出口、走私转运至受限制市场的指控，超微电脑（Super Micro Computer）发出声明回应称，该公司正与产业伙伴合作，以保护美国先进技术与知识产权，并持续强化全球贸易合规机制与系统。 發表于：2026/5/26 市场占比远低于20% SRAM架构AI芯片难成主流 5月24日，在英伟达2027财年第一季度财报电话会议上，该公司创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋就AI芯片产业格局发表相关看法。他指出，以LPX为代表的基于SRAM架构的AI推理解码加速芯片，受限于吞吐量、存储容量短板，代理式智能任务处理能力不足，适用场景较窄，主要服务于对高词元速率有需求的高定价AI服务，长期将局限于利基市场，GPU等通用计算芯片仍将在人工智能算力领域占据主导地位。这类高端AI服务当前在全球AI市场占比远低于20%，未来有望提升至20%左右，相关判断明确了AI芯片领域的技术分工与市场分层。 發表于：2026/5/25 国家发改委：指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片 5 月 22 日消息，据界面新闻消息，国家发改委政策研究室副主任、新闻发言人李超今天在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控。 發表于：2026/5/22 英伟达Vera Rubin内存成本狂飙435% 5月21日，摩根士丹利研究报告披露英伟达即将发布的Vera Rubin架构NVL72机架的物料清单，该平台整机预估总物料成本达780万美元。单台NVL72机架集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，每颗Rubin GPU搭载288GB HBM4内存，每颗Vera CPU配备1.5TB LPDDR5X内存，单机系统内存总量分别达20.7TB与54TB。数据显示，Rubin GPU单机总成本接近400万美元，单颗芯片售价约5.5万美元，较Blackwell架构溢价57%，其内存系统成本涨幅达435%，PCB成本增幅达233%。该平台预计2026年第三季度启动首批出货，第四季度正式进入量产阶段。 發表于：2026/5/22 传Anthropic计划租用微软Maia AI芯片服务器 5月22日消息，Anthropic正与微软就租用搭载其自研Maia AI芯片的服务器展开谈判。微软1月份正式推出自研AI芯片Maia 200，是2023年发布的Maia 100的升级款，该芯片集成超1000亿个晶体管，4比特精度下算力可达10 petaflops以上，8比特精度下约为5 petaflops，相较上一代产品性能大幅跃升，能以更快速度、更高能效运行高性能AI模型，官方称其在部分推理任务上成本低于英伟达产品。Anthropic此次谈判旨在获取更多算力，满足旗下Claude模型日益增长的需求，若谈判成功，微软将获得重要外部客户，为其自研芯片领域追赶谷歌和亚马逊提供助力。 發表于：2026/5/22 英伟达Vera Rubin下半年量产 推理性能比Blackwell高35倍 5月21日消息，据媒体报道，在最新财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。 發表于：2026/5/21 AI代理时代 CPU重新进入定价框架 AI硬件的主线，正在从“GPU够不够”扩展到“系统哪里会堵”。训练时代，GPU和定制加速器吃掉了大部分增量预算；到了推理、Agentic AI和企业AI阶段，任务不再只是一次模型调用，而是规划、检索、工具调用、API交互、状态管理、数据库访问和多轮循环。CPU重新进入定价框架——但更关键的问题是：这轮增量，x86还是ARM在接？ 發表于：2026/5/21 <…234567891011…>
