6月26日消息，據外媒wccftech援引摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，AMD 下一代面向服務器的EPYC CPU平臺“Venice”在2027年出貨量有望達到675萬顆，超越英偉達Vera CPU的575萬顆出貨量。報告還指出，Vera CPU與Venice CPU都將成為臺積電先進封裝產能的重要需求來源，反映出由代理型AI（Agentic AI）帶動的算力擴張正持續加速。
報告指出，英偉達在2027 年將維持臺積電最大客戶的地位，旗下AI GPU 主要采用CoWoS-L 封裝，Vera CPU 則使用CoWoS-R 封裝。摩根士丹利預計，英偉達2027年的CoWoS-L 用量可達約91萬單位，同比大漲約40%；而Vera CPU的出貨量也有望翻倍，推動英偉達數據中心營收同比大漲約52%。隨著臺積電整體先進封裝需求持續攀升，預期2027年臺積電每月的先進封裝晶圓產能有望達到約20萬片。
AMD下一代EPYC CPU平臺“Venice”基于臺積電2nm制程打造，最多可搭載256個Zen 6內核，主攻AI與高性能計算（HPC）市場。相比之下，英偉達Vera CPU則采用的是臺積電3nm制程，擁有88個定制的 Olympus 核心。分析認為，AMD Venice CPU的綜合性能和效率要優于英偉達Vera CPU
摩根士丹利預計，Venice CPU在2026年的出貨量約為125萬顆，但到2027 年將大幅飆升至675萬顆，較2026年增長約5.4倍，也比英偉達Vera CPU多約100萬顆。
不過，摩根士丹利也警告稱，牽動服務器CPU供應鏈并推升市場競爭的變數，不僅是AMD 與英偉達的較量，還包括越來越多的科技大廠投入自研CPU行列，可能擠壓外部芯片供應與先進封裝產能，讓數據中心CPU與AI芯片市場的競爭更白熱化。
