6月8日消息，隨著全球衛(wèi)星寬帶、手機(jī)直連衛(wèi)星及AI運(yùn)算需求快速成長(zhǎng)，SpaceX未來IPO動(dòng)向備受市場(chǎng)關(guān)注。TrendForce集邦咨詢表示，SpaceX除持續(xù)擴(kuò)大衛(wèi)星寬帶服務(wù)版圖外，也積極布局手機(jī)直連衛(wèi)星、AI太空運(yùn)算及太空太陽(yáng)能等新興領(lǐng)域，并通過擴(kuò)建自有太空AI運(yùn)算芯片廠Terafab，強(qiáng)化垂直整合能力，推動(dòng)低軌衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)由通信服務(wù)邁向運(yùn)算服務(wù)新階段。

隨著衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)、AI基礎(chǔ)設(shè)施與太空應(yīng)用加速融合，全球太空經(jīng)濟(jì)正進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)周期，預(yù)估2027年全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)4,470億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)14%。

TrendForce集邦咨詢指出，SpaceX大舉收購(gòu)EchoStar持有的AWS-3、AWS-4及H-Block頻段后，可望加速新興市場(chǎng)部署手機(jī)直連衛(wèi)星服務(wù)，進(jìn)一步擴(kuò)大低軌衛(wèi)星通信版圖。同時(shí)，SpaceX亦積極布局AI太空運(yùn)算，將全球農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè)、海事追蹤及環(huán)境監(jiān)控等影像數(shù)據(jù)直接于衛(wèi)星軌道端進(jìn)行實(shí)時(shí)分析與運(yùn)算，僅將處理后結(jié)果回傳地面網(wǎng)絡(luò)，借此降低數(shù)據(jù)傳輸需求并分散地面數(shù)據(jù)中心的AI算力負(fù)擔(dān)。

通過整合衛(wèi)星通信、可重復(fù)使用火箭及AI運(yùn)算平臺(tái)等資源，SpaceX正逐步建構(gòu)涵蓋地面與太空端的低軌衛(wèi)星生態(tài)系，強(qiáng)化其在全球衛(wèi)星通信與太空運(yùn)算市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，Starlink供應(yīng)鏈涵蓋衛(wèi)星天線模塊、射頻前端模塊、PCB及波束成形IC等關(guān)鍵零部件，其中SpaceX自行開發(fā)波束成形IC，STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）長(zhǎng)期供應(yīng)天線射頻芯片，德國(guó)Azur Space提供星盾(Starshield)太陽(yáng)能電池，而英國(guó)IQE與Filtronic則供應(yīng)GaAs與GaN等化合物半導(dǎo)體材料。通過自主芯片設(shè)計(jì)與國(guó)際供應(yīng)鏈合作模式，SpaceX持續(xù)提升衛(wèi)星通信性能與部署規(guī)模，并帶動(dòng)高頻通信、先進(jìn)半導(dǎo)體及航天零部件市場(chǎng)需求成長(zhǎng)。

在火箭與衛(wèi)星制造方面，ATI、Precision Castparts（精密鑄件公司，PCC）等業(yè)者提供猛禽(Raptor)發(fā)動(dòng)機(jī)與Starship所需的高溫合金、鈦合金及精密鑄件材料，Linde（林德）與Air Products（空氣化工）等工業(yè)氣體大廠則供應(yīng)液態(tài)氧(LOX)、液態(tài)氮(LN2)等低溫氣體，以支持火箭測(cè)試、發(fā)射及地面基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行。

從AI太空運(yùn)算領(lǐng)域觀察，NVIDIA（英偉達(dá)）推出Space-1 Vera Rubin在軌AI運(yùn)算平臺(tái)，AMD（超威）則積極布局太空級(jí)FPGA-XQR Kintex UltraScale FPGA與高性能運(yùn)算市場(chǎng)，以滿足未來衛(wèi)星自主運(yùn)算需求。此外，在SpaceX旗下的xAI正快速發(fā)展AI在軌衛(wèi)星，三星與臺(tái)積電初期為其小量生產(chǎn)AI太空運(yùn)算芯片。