5 月 28 日消息，比亞迪將于今晚召開智能化戰(zhàn)略發(fā)布會。這是繼 3 月 5 日“第二代刀片電池暨閃充技術”發(fā)布會之后，比亞迪的又一重大技術發(fā)布。
比亞迪集團-品牌及公關處總經(jīng)理李云飛剛剛“超前”劇透了今晚發(fā)布會的內(nèi)容。他表示，今晚的發(fā)布會比亞迪準備有段時間了，王總（此處預計指比亞迪集團董事長兼總裁王傳福）的分享有 40 多頁，其中與芯片半導體相關的有 13 頁。
李云飛分享的圖片顯示，比亞迪是全球唯一一家擁有芯片全流程制造能力的車企，覆蓋產(chǎn)品定義、架構設計、電路設計、版圖設計、晶圓制造、封裝、芯片測試等流程。
比亞迪半導體產(chǎn)品矩陣包括光伏儲能、工業(yè)設備、家用電器、消費電子和智能汽車。同時，比亞迪也是中國最大的車規(guī)級芯片企業(yè)，車規(guī)級產(chǎn)品已有 566 款，還有 1 款今晚揭曉。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。