4 月 27 日消息，天風國際分析師郭明錤剛剛發文稱，根據其最新產業調查，OpenAI 正與聯發科、高通合作開發手機芯片，立訊精密則作為獨家系統聯合設計和制造合作伙伴，預計該項目將于 2028 年進入量產階段。

郭明錤表示，AI智能體將從根本上重新定義手機 —— 用戶使用手機的目的不再是打開一堆 App，而是通過手機直接執行任務并滿足各種需求，這徹底推翻了人們對現有手機的認知。

郭明錤還給出了手機界面概念設計圖，并與當前以 iPhone 為代表的手機進行了對比。他認為，OpenAI 之所以要自研手機，主要基于三點考量：

其一，唯有完全掌控操作系統與硬件，才能提供全方位的 AI 智能體服務；

其二，只有手機能夠實時獲取用戶一切的“當下狀態”，這是實時 AI 智能體推理服務最重要的輸入信息；

其三，在可預見的未來，手機仍是數量規模最大的終端設備。

這一布局也側面反映了 AI 原生硬件正在成為各大科技公司競相角逐的新賽道，此前 OpenAI 已與前蘋果設計總監 Jony Ive 合作開發 AI 可穿戴設備，并于 2025 年收購了后者創辦的硬件公司 io Products。

在技術架構方面，郭明錤指出，手機需要持續理解用戶的上下文信息，因此對處理器提出了功耗管理、內存分層管理以及本地運行較小模型等新要求，而更為復雜或高強度的任務則由云端 AI 處理。因此，手機的設計邏輯也在發生根本性轉變，要求處理器能夠在端側 AI 小模型、云端 AI 大模型的分層架構中實現高效協同。

郭明錤指出，OpenAI 在消費級品牌影響力、用戶數據積累以及 AI 模型能力方面具備明顯優勢。當前手機硬件已高度成熟，OpenAI 能夠通過供應鏈合作完成產品開發。商業模式上，OpenAI 可能將訂閱服務與硬件捆綁銷售，并以此構建全新的 AI 智能體生態，與開發者展開合作。

對于芯片合作伙伴聯發科和高通而言，OpenAI 開發手機有望帶來長期利好。兩家公司有望長期受益于 AI 手機驅動的換機周期，預計芯片規格與供應商將在 2026 年底或 2027 年第一季度確定。以“聯發科 ×Google TPU Zebrafish”項目為例，單顆 AI 芯片的營收約等同于 30 到 40 顆手機 SoC。若初期鎖定全球每年 3 到 4 億部的高端機型市場，此輪換機潮將為其帶來強勁的增長驅動力。

對于立訊精密而言，該項目意義尤為重大。郭明錤認為，立訊精密在蘋果供應鏈中的組裝地位無論如何努力都很難超越鴻海，因此提前布局 OpenAI 手機項目，有望使其在下一個手機世代成為領先受益者。

根據 DIGITIMES 發布的 2025 年全球前 20 大 EMS / ODM 業者排名，鴻海以 2610 億美元（IT之家注：現匯率約合 1.79 萬億元人民幣）營收穩居第一，立訊精密排名第四，兩者在體量上仍存在明顯差距。通過獨家承擔 OpenAI 手機的系統協同設計與制造，立訊精密獲得了在 AI 原生硬件時代搶占先機的重要籌碼。