4月15日消息，據(jù)媒體報道，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克宣布，特斯拉AI芯片設(shè)計團(tuán)隊已成功完成AI5芯片的流片工作。與此同時，性能更強大的AI6、Dojo 3以及其他多款芯片也正在加緊研發(fā)中。

馬斯克對合作伙伴臺積電與三星在芯片量產(chǎn)過程中的支持表示感謝，并透露：“AI5芯片未來將成為全球產(chǎn)量最大的AI芯片之一。”

據(jù)悉，AI5芯片的運算性能可達(dá)2000至2500 TOPS，約為當(dāng)前HW4芯片性能的5倍，能夠支持更復(fù)雜的全自動駕駛（FSD）系統(tǒng)算法。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，該芯片的量產(chǎn)進(jìn)度將直接影響特斯拉FSD功能的推廣速度，并可能成為其機器人業(yè)務(wù)的關(guān)鍵支撐。

在AI5芯片進(jìn)入收尾階段之際，特斯拉已啟動AI6芯片的早期研發(fā)工作。該芯片大概率將延續(xù)AI5的代工廠合作體系，后續(xù)計劃由三星電子獨家代工。

此外，AI6將采用模塊化架構(gòu)設(shè)計，與Dojo超級計算機芯片深度整合，實現(xiàn)車、機器人、超算生態(tài)的協(xié)同發(fā)展。