4 月 5 日消息，據 not a tesla app 報道，在奧斯汀舉行的具有里程碑意義的 TERAFAB 發布會上，埃隆 · 馬斯克公布了未來十年支撐特斯拉、xAI 與 SpaceX 共同愿景的芯片路線圖。盡管萬眾矚目的焦點無疑是 AI5 與 AI6 芯片 —— 它們將成為數百萬輛無人駕駛出租車與擎天柱人形機器人的統一“大腦”，但不少人也留意到，演示幻燈片及月球質量投射器視頻中出現了第三款高度專用的芯片：D3。
據了解，D3 即 Dojo 3 芯片，是特斯拉定制芯片項目的戰略轉向。該架構不再與英偉達在地面超算領域競爭，而是找到了真正且長久的使命：為太空真空環境中絕大多數的人類算力提供支撐。
要理解 D3 的重要意義，需回顧 Dojo 項目跌宕的發展歷程。特斯拉首次推出 D1 芯片與 Dojo 超算時，目標是打造用于 FSD 的頂級地面視頻訓練集群；后續量產的 D2 芯片也延續這一定位，實現了性能的大幅飛躍。
然而，隨著特斯拉工程團隊依托即將推出的 AI5 與 AI6 處理器，逐步統一 FSD 與擎天柱機器人的架構，同時 xAI 采用商用 GPU 搭建吉瓦級大規模算力集群，不少行業分析師曾推測 Dojo 項目已名存實亡。
此次 TERAFAB 發布會證實，Dojo 并未消亡，而是進化升級，用以解決一個更為嚴峻的瓶頸：地球能源已難以支撐人工智能革命的算力需求。
目前全球每年新增算力裝機容量僅約 100 至 200 吉瓦，受限于各地電網承載力、散熱條件與物理場地。若要實現馬斯克提出的太瓦級、最終實現拍瓦級算力目標，硬件必須走向太空，D3 應運而生。
D3 芯片與 AI5 及所有地面處理器截然不同，其專為嚴苛卻又極具發展潛力的太空環境量身打造。
研發地面芯片時，工程師需投入大量時間與成本解決散熱與功耗問題，而 D3 徹底打破了這些限制。太空是無限大的散熱池，且芯片無需依賴脆弱的地面電網，因此 D3 被設計為功耗更高、可在遠超地面芯片的溫度下安全運行的產品。
此外，D3 架構具備極強的抗輻射能力。脫離地球磁場保護后，硅芯片會遭受強烈宇宙輻射，普通芯片易出現比特翻轉乃至硬件災難性故障，而 D3 從底層優化設計，可在惡劣環境中穩定運行。
為何要將 D3 送入太空？馬斯克在發布會上給出了驚人的經濟預判：短短數年內，將芯片發射至太空的成本，將低于建造傳統地面數據中心。
核心在于 D3 芯片與 SpaceX 重型運載能力的協同效應。D3 處理器將集成至百千瓦級大型軌道服務器機柜 —— 人工智能微型衛星，每顆衛星重約一噸，由星艦發射入軌。
進入太空后，D3 集群的運行成本將大幅降低。衛星可實現全天候不間斷日照供能，無需配備笨重昂貴的備用電池保障芯片運行。同時，太空太陽能板無需加裝厚重玻璃與鋁制框架抵御風雨、對抗重力，制造成本遠低于地面太陽能板。
歸根結底，D3 芯片是連接特斯拉人工智能愿景與 SpaceX 星際探索目標的關鍵紐帶。
AI6 將作為主力芯片，操控車輛行駛并通過擎天柱實現體力勞動自動化，而 D3 則是整個生態體系的隱形支柱。由搭載 D3 的人工智能微型衛星組成的龐大星座，將在軌道中默默運行，承擔 xAI 智能升級所需的海量數據處理、搭建火星互聯網，最終為人類邁向深空提供算力指引。
