3月23日，針對特斯拉（Tesla）CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）近日公布的“TeraFab”晶圓廠計劃，巴克萊分析師Dan Levy 發(fā)布研究報告指出，TeraFab 的資本支出將遠超市場想像，可能將引爆高達數(shù)萬億美元的半導體設(shè)備采購需求。ASML、應用材料（Applied Materials）等設(shè)備巨頭將直接受益。

之前巴克萊認為“TeraFab”計劃需投入500億美元，但是Levy認為，按照馬斯克的遠期目標，TeraFab的實際投資額可能是這個數(shù)字的好幾倍，甚至高出一個數(shù)量級。

芯智訊在此前的報道當中也指出，根據(jù)臺積電高管執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長秦永沛分享的數(shù)據(jù)顯示，臺積電高雄2nm晶圓廠（P1、P2兩期，規(guī)劃總月產(chǎn)能約4萬片）的“全期投資”將超過1.5萬億新臺幣（約合460億美元）。據(jù)此推算，單期2萬片/月產(chǎn)能的2nm晶圓廠的投資額約為230億美元（包含了土地、廠房及配套設(shè)施的總投入）。

馬斯克宣布的針對TeraFab的產(chǎn)能預期是，初期月產(chǎn)能10萬片晶圓，最終目標達到月產(chǎn)能100萬片晶圓。按照這個規(guī)劃，即便僅計算建造月產(chǎn)能10萬片的晶圓廠的成本，可能也將高達1150億美元的投資。如果要建月產(chǎn)能100萬片的2nm晶圓廠，其需要的資金投入將高達11500億美元。這還沒有考慮到2nm技術(shù)研發(fā)、人才、運營等問題。顯然，這這么大規(guī)模的資金需求，不是馬斯克在數(shù)年之內(nèi)就能夠投入的。

由于需要投入的資金壓力巨大，Levy預計，特斯拉不會獨力承擔。隨著SpaceX與xAI最近完成合并，這兩家馬斯克旗下的企業(yè)預計將與特斯拉一起共同出資。并且，TeraFab計劃將分幾個階段擴建，逐步朝1太瓦（TW）的算力目標邁進。目前特斯拉的芯片仍依賴臺積電與三星電子代工。

另外，伯恩斯坦（Bernstein）分析師Stacy Rasgon也粗略計算指出，根據(jù)馬斯克說法，1太瓦的算力相當于全球當前算力供應量（20吉瓦）的50倍。如果換算成所需的高帶寬內(nèi)存（HBM）等各類芯片的資本支出，總金額可能達到驚人的5~13萬億美元。

盡管市場部分人士認為TeraFab仍處于“炒作大于實質(zhì)”階段，但Mizuho交易員Jordan Klein指出，如果投資人相信馬斯克的愿景，半導體設(shè)備企業(yè)將會受益。

Klein表示，由于TeraFab鎖定2nm甚至更先進制程，極紫外光（EUV）光刻設(shè)備將是核心，ASML則將是關(guān)鍵受益者。TeraFab也需要蝕刻（etching）與薄膜沉積（deposition）設(shè)備，這些是芯片制造與封裝制程中的核心環(huán)節(jié)，應用材料、泛林集團也將受益。另外，隨著芯片復雜度大增，對于監(jiān)控高產(chǎn)量、尖端制程的良率至關(guān)重要的先進檢測與量測（metrology）系統(tǒng)需求也將增長，所以晶圓檢測設(shè)備制造商科磊（KLA）也將受益。

雖然現(xiàn)階段TeraFab計劃的細節(jié)仍模糊，并且建設(shè)晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施到裝機至少也需耗時2~3年，但Klein認為，這對半導體設(shè)備股的投資人來說，就像是買進期限在3年以上的期權(quán)。