據媒體報道，SEMI最新報告稱，預計2026年至2028年，全球300毫米晶圓廠設備支出將達到3740億美元。這一強勁的投資反映了晶圓廠區域化以及數據中心和邊緣設備對人工智能芯片需求的激增。 報告稱，2025年全球300毫米晶圓廠設備支出將首次超過1000億美元，增長7%，達到1070億美元；2026年投資將增長9%，達到1160億美元。其中，存儲領域未來3年設備支出總額將達1360億美元。
天風證券表示，AI存儲革命已至，“以存代算”催生核心機遇，顯著節省算力消耗加速AI推理，帶動SSD需求增速高于傳統曲線。建議關注存儲模組廠商、存儲芯片。
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至純科技主要為國內集成電路領域客戶提供濕法工藝機臺、高純工藝設備及系統、電子材料、零部件及相關專業服務，公司半導體濕法設備可以用于HBM高帶寬存儲芯片的生產制造。
科翔股份憑借長期從事高密度印制電路板研發、生產的技術積累，已經可以小批量生產部分普通密度規格的IC載板，包括微機電系統封裝基板和存儲芯片封裝基板，主要應用于小型電子設備的傳感器、存儲器等。
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