8月31日消息，作為全球最大也是最先進的半導體制造工廠，臺積電工藝愈發領先其他對手，但面臨的壓力也不斷增加，不可避免地進入了世界變局中。

臺積電最新的2nm工藝將于今年底量產，明年會大規模推廣，除了會在當地建廠之外，28年還會在美國建廠生產。

日前有報道稱，臺積電將從2nm工藝開始淘汰國內的半導體供應商，雖然沒有具體點名哪些廠商會受影響，但半導體制造設備及材料都會與國內廠商切割，要么使用當地的供應商，要么選擇美歐日韓等海外供應商。

臺積電此舉被視為迎合美國，美國的芯片補貼法案要求廠商不得使用受關注國家的設備。

不過臺積電另一方面也在兩面下注，美國工廠未來會淘汰國產設備，但在國內的芯片工廠則會加大本土化的比率，與國內供應商深度合作。

在半導體設備及材料領域，國內廠商也在快速發展，除了光刻機前景尚無明確消息，刻蝕機、清洗、涂膠等其他工藝階段已經逐漸嶄露頭角，甚至還有全國產化的半導體生產線即將進入生產階段。

對臺積電來說，在國內工廠采用國產設備不僅有助于降低成本，同時也有助于降低風險。