8月25日消息，據臺媒《經濟日報》報道，蘋果、AMD、英偉達、博通等美系芯片設計廠商都在持續下單臺積電美國亞利桑那州晶圓廠產能，臺積電為應對大客戶需求，亞利桑那州晶圓二廠和三廠的量產時間都將提前。

消息人士透露，臺積電美國亞利桑那州第一座晶圓廠原訂于2025年量產，但已提早于2024年四季度量產4nm；第二晶圓廠原定于2028年量產，但目前正加速腳步，目標是在2027年初期或2026年內量產；第三座晶圓廠最快有望提早于2028年前后量產N2和A16制程，整體有望比原訂目標提早至少四個季度。

臺積電此前也已預告，將采用3nm制程技術的亞利桑那州第二座晶圓廠已經完成建設，并且看到來自美國先進客戶的濃厚興趣，正致力于將量產進度加速數個季度，以支持客戶需求。

臺積電采用2nm和A16制程技術的亞利桑那州第三座晶圓廠已經開始動工，由于客戶對AI相關的需求強勁，也考慮加快生產進度。之后的第四座晶圓廠將也采用2nm和A16制程技術，第五座和第六座晶圓廠則將采用更先進制程。

美國客戶大力支持，是臺積電美國新廠快速成長與賺錢的關鍵。值得一提的是，臺積電美國子公司TSMC Arizona在2024年四季度量產之后，在在今年一季度就已經實現了新臺幣4.96億元的盈利，不過母公司臺積電認列的投資收益仍虧損達新臺幣19.31億元。但是在今年第二季度，凈利潤就已經達到了新臺幣42.32億元，首度為母公司臺積電帶來新臺幣64.47億元投資收益。即便美國制造成本高昂，但是如此之快的就實現盈利，也反映了臺積電美國先進制程晶圓廠的強大盈利能力。

不過，臺積電此前也指出，從2025年開始的未來五年，海外晶圓廠量產將導致公司整體毛利率遭到稀釋，初期影響約為每年2%至3%，后期將擴大為3%至4%。面對毛利率遭稀釋的壓力，臺積電強調，將持續透過在亞利桑那州擴大規模并致力于改善成本結構，亦將繼續與客戶和供應商伙伴密切合作，以管控相關影響。

值得一提的是，近日，英偉達CEO黃仁勛訪問臺積電總部，并與臺積電董事長魏哲家見面，洽談英偉達下一代Rubin GPU生產。黃仁勛還透露，目前英偉達有六種產品設計定案并下單臺積電，包括CPU、GPU、NVLINK交換器晶片、網通芯片與交換器芯片，以及硅光子交換機芯片等。

業界指出，不僅英偉達大力擁抱臺積電，OpenAI等AI巨頭對臺積電尖端制程需求也快速成長，委托臺積電重要客戶博通、Marvell等廠商合作開發。此外，英特爾雖獲美國政府入股，有助于英特爾晶圓代工業務的發展，但目前英特爾自家的基于Intel 18A制程的新品尚未量產，這也使得一些有興趣的客戶仍在觀望中。