7月14日消息，據(jù)報道，KeyBanc Capital Markets的分析報告顯示，Intel 18A工藝的良率已從上一季度的50%提升至55%，與競爭對手的對比中脫穎而出。
相比之下，三星的2nm工藝（SF2）目前的良率大約在40%左右，而Intel 18A工藝的良率已經(jīng)超越了三星2nm。
雖然仍低于臺積電N2的65%，但已具備Q4 2025量產(chǎn)（HVM）條件，屆時其良率有望進一步提升至70%，這將為Intel下一代移動CPU的生產(chǎn)提供有力支持。
雖然Intel的良率預計不會超越臺積電，但擁有一個功能強大的制程就足夠該公司所用了。
Intel 18A工藝的進步不僅有助于其內(nèi)部產(chǎn)品的開發(fā)，如即將推出的Panther Lake系列，還為未來向外部客戶提供服務奠定了基礎(chǔ)。
Intel計劃在18A工藝取得成功后，逐步向14A工藝過渡，以進一步提升其在高端芯片市場的競爭力。
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