6月4日消息，英特爾通過官網宣布，英特爾代工部門將于 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高管和技術專家深入交流的獨家機會。
顯然，英特爾代工此舉無疑是瞄準了韓國境內 Fabless 無廠芯片設計初創企業對低成本先進制程代工的需求，計劃與坐擁本土之利的三星晶圓代工爭奪這部分市場，通過外部企業的成功項目提升對更大客戶的吸引力。
在今年4月底的2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式發布了其最新的Intel 18A制程，該制程采用了先進的RibbonFET 環繞柵極晶體管(GAA) 技術和 PowerVia 背面供電技術，并計劃于2025年下半年大規模量產。
最新的Intel 18A制程也被英特爾公司寄予厚望，希望憑借該制程在技術上的領先性與臺積電2nm制程直接競爭，助力英特爾開拓晶圓代工業務。根據此前曝光的相關技術指標來看，Intel 18A確實有著與臺積電2nm競爭的實力，不足的地方可能是在生態和客戶信任度方面。
相比之下，三星晶圓代工業務的尖端制程一直大幅落后于臺積電，此前三星在3nm良率上就遭遇了良率挫折，雖然現在正將更多的資源放到了2nm制程上，并計劃在今年年底量產，但消息顯示，其目前良率只有40%左右。
因此，Intel 18A制程相對于三星2nm應該有更強的競爭力。這或許也是為什么英特爾選擇前往三星晶圓代工大本營韓國來舉辦“Direct Connect Asia”大會，爭取當地及周邊國家的芯片設計客戶的原因。
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