4 月 19 日消息，三星半導(dǎo)體近日在韓國(guó)官網(wǎng)刊登了對(duì)兩位高管關(guān)于 HBM 內(nèi)存方面的采訪(fǎng)，采訪(fǎng)中這兩位高管表示，三星計(jì)劃將 TC-NCF 工藝用于 16 層 HBM4 內(nèi)存的生產(chǎn)。

TC-NCF 是一種有凸塊的傳統(tǒng)多層 DRAM 間鍵合工藝，相較于無(wú)凸塊的混合鍵合更為成熟；但因?yàn)橥箟K的引入，采用 TC-NCF 生產(chǎn)相同層數(shù)的 HBM 內(nèi)存會(huì)相對(duì)更厚。

三星表示，其前不久成功采用 TC-NCF 鍵合工藝推出了 12 層堆疊的 36GB HBM3E 內(nèi)存。在該內(nèi)存生產(chǎn)過(guò)程中，三星針對(duì)發(fā)熱進(jìn)行了結(jié)構(gòu)優(yōu)化，保證高堆疊層數(shù)下 HBM 的可靠性。

除繼續(xù)使用 TC-NCF 鍵合外，根據(jù)IT之家此前報(bào)道，未來(lái)三星在 HBM4 內(nèi)存生產(chǎn)中也會(huì)應(yīng)用混合鍵合，采用“兩條腿走路”的策略。

三星高管表示，如果 AI 處理器和內(nèi)存廠(chǎng)商各自?xún)?yōu)化產(chǎn)品，很難滿(mǎn)足未來(lái) AGI 對(duì)算力的需求，因此兩方面的廠(chǎng)商需要通力合作，而為特定 AI 需求定制 HBM 內(nèi)存就是邁向 AGI 的第一步。

三星電子將充分利用其全面的邏輯芯片代工、內(nèi)存生產(chǎn)、先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，建立一個(gè) HBM 內(nèi)存定制生態(tài)平臺(tái)，快速響應(yīng)用戶(hù)的定制需求。

此外，三星電子已就未來(lái)的 3D HBM 內(nèi)存（將 HBM 和邏輯芯片垂直集成）與客戶(hù)進(jìn)行了討論。